多芯片模块MCM
20世纪80年代初发源于美国，为解决单一芯片封装集成度低和功能不够完善的问题，封装测试厂，把多个高集成度、、高可靠性的芯片，在高密度多层互联基板上组成多种多样的电子模块系统，从而出现多芯片模块系统。它是把多块的IC芯片安装在一块多层高密度互连衬底上，并组装在同一个封装中。它和CSP封装一样属于已有封装形式的派生品。
多芯片模块具有以下特点：封装密度更高，电性能更好，与等效的单芯片封装相比体积更小。如果采用传统的单个芯片封装的形式分别焊接在印刷电路板上，则芯片之间布线引起的信号传输延迟就显得非常严重，尤其是在高频电路中，而此封装优点就是缩短芯片之间的布线长度，ic封装测试厂，从而达到缩短延迟时间、易于实现模块高速化的目的。
风闸运管测试设备行业客户诉求
希望用2台设备完成机器视觉和运动控制，并大幅减低原本1台PC-BASED 多组PLC设备的功能偏差。一个基于PC具有双核的系统，来达成大量芯片图像采集与迅速结果比对等大信息量运算与传递；系统需具备高速检测精度和高速平稳度平台移动运动控制能力以及GPIB仪表检测功能；希望视觉系统能够更加快速而高分辨率的检测能力；
传统封装通过规模效应降低成本，而***封装则要与行业上下游协同研发，投入大量的资本和资源。我们再来看下，无锡封装测试，气派科技的技术实力如何。海思的处理器，ic封装测试，市场份额也不到10%。当然在一些细分领域还是不错，比如汇顶科技的***识别芯片。集成电路（Integrated Circuit，简称 IC）是 20 世纪 60 年代初期发展起来的一种新型半导体器件。它是经过氧化、光刻、扩散、外延、蒸铝等半导体制造工艺，
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