导热硅胶片的主要特性:
绝缘、导热、耐磨、阻燃、填充间隙、抗压缩、缓冲等。
导热硅胶片的优点:
材料较软,压缩性能好,导热绝缘性能好,厚度的可调范围比较大,适合填充空腔,两面具有天然粘性,可操作性和维修性强。
导热硅胶片在导热系数方面可选择性较大,可以从0.8w/k.m ----3.0w/k.m以上,且性能稳定,长期使用可靠。
导热双面胶目前导热系数不超过1.0w/k-m的,江门导热硅胶片厂家***,导热效果不理想。
导热硅脂属常温固化工艺,在高温状态下易产生表面干裂,性能不稳定,容易挥发以及流动,江门导热硅胶片销售,导热能力会逐步下降,不利于长期的可靠系统运作。
导热硅胶片发挥优良性能,拒绝散热问题
CPU与散热片是日常中常见的散热组合,如果使用金属,江门导热硅胶片,除非只有一种可能,散热片与CPU为一体的,否则一定会出现间隙,任何一种导热方案只要出现间隙基本是很难达到导热的效果的,而导热硅胶片材料软应度是可调的,而且压缩性能非常好,可以填充任何间隙使导热性能达到,而且导热硅胶片具有天然的微粘性,操作起来也非常方便。其次导热硅胶片可以有效减少热源界面与散热器件接触面之间产生的接触热阻,加强电子器件的性能。所以在电子产品散热方案的研发过程中使用导热硅胶片做为导热介质,江门导热硅胶片批发,可以使发热源与散热终端或外壳的接触面更充分,使性能达到。
从所周知,电子产品目前是往越来越小的趋势发展,任何一个电子产品都是一个发热体,都需要一套完整的散热解决方案,目前导热介质中适用这些电子产品的材料-导热硅胶片性能一直在不断提升以满足产品对散热要求越来越高的要求。
目前市场上导热硅胶片导热系数可做到0.8W-5.0W,相比前几年是多做到3W的导热硅胶片以经提升了一个很大的台阶,导热硅胶片的导热热阻可达到0.05-k.㎡/W。硬度也可根据客户的产品实际情况做一定的调整,一般10度-50度这个区间,厚度厚可做到15mm,当然这种情况下导热系数一般也是比较低的,一般超高导导热系数的导热硅胶片厚度都不超过5mm。
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