公司产品包括石英掩膜版，苏打掩膜版，以及菲林版。苏州制版根据客户的构想、草图，定制版图，苏州制版提供高质量掩膜版以及后期的代加工服务！
光刻工艺
是半导体器件制造工艺中的一个重要步骤，利用***和显影在光刻胶层上刻画器件结构，再通过刻蚀工艺将掩膜上的图形转换到衬底上。原位芯片目前掌握电子束光刻，步进式光刻，接触式光刻等多种光刻技术.
光刻板的应用光刻技术主要应用于半导体器件，集成电路制造过程中
玻璃反光解决方案
使用背光源，在玻璃下方用光源吧吧整个玻璃照亮可使玻璃不会反光在条件不允许使用背光源情况下使用 上光源 吧玻璃全部照亮，不要产生点光源得效果在机器视觉标定时使用蓝光效果会更好得标定如果以上解决不了得话，可选用陶瓷标定板，表面漫反射效果 不会反光，
在刻画时，采用步进机刻画(stepper)，其中有电子束和激光之分，激光束直接在涂有铬层的4-9“ 玻璃板上刻画，边缘起点5mm，与电子束相比，其弧形更逼真，线宽与间距更小。光掩膜有掩膜原版(reticle mask，也有称为中间掩膜，reticle作为单位译为光栅)，用步进机重复将比例缩小到master maks上，应用到实际***中的为工作掩膜(working mask)，工作掩膜由master mask复i制过来。硬刮是指离支撑刀片较短，效果反差大，易磨损版辊，对解决版面不干净会有一点作用。
光刻（英语：photolithography）是半导体器件制造工艺中的一个重要步骤，该步骤利用***和显影在光刻胶层上刻画几何图形结构，然后通过刻蚀工艺将光掩模上的图形转移到所在衬底上。这里所说的衬底不仅包含硅晶圆，还可以是其他金属层、介质层，例如玻璃、SOS中的蓝宝石。石英掩膜版使用石英玻璃为基板材料，光学透过率高，热膨胀率低，相比苏打玻璃更为平整和耐磨，使用寿命长，主要用于掩膜版使用苏打玻璃作为基板材料，光学透过率较高，热膨胀率相对高于石英玻璃，平整度和耐磨性相对弱于石英玻璃，主要用于中低精度掩膜版。
集成电路（英语：integrated circuit，缩写：IC；其图形结构可通过制版工艺加工获得，常用加工设备为直写式光刻设备，如激光直写光刻机、电子束光刻机等。德语：integrierter Schaltkreis）、或称微电路（microcircuit）、微芯片（microchip）、晶片/芯片（chip）在电子学中是一种把电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。前述将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜（thin-film）集成电路。另有一种厚膜（thick-film）集成电路（hybrid integrated circuit）是由***半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。
