台积电加速推进3nm工艺：要2020年量产！
据报道，台积电3nm工厂通过环境评测，依据原定时程，座3nm厂可望在2020年动工，快的话2022年底量产，***半导体产业迈向新纪元。
对于台积电来说，加速推进3nm工艺，主要原因是，防止对手三星加快***脚步，同时也是不希望因为环评案不通过，延缓自家兴建晶圆18厂第四到六期新厂的规划。
依照台积电规划蓝图，3纳米应可在2021年试产、2022年量产，成为家提供晶圆代工服务，同时解决很多AI人工智能芯片***更强大的晶圆代工厂。
台积电目前是苹果A12、高通骁龙855、华为麒麟980等处理器的代工厂商，而明年年初他们要对现有的7nm工艺升级，主要是加入了极紫外光刻(EUV)技术。
铁粉芯35材黄/灰
HST184-35 铁粉芯 黄灰环 35材
35材是一种可代替材料-8但不昂贵的选择,适用于高频
率时磁芯损耗不重要的情况,高偏流时线性良好
OD(in/mm) ID(in/mm) HT(in/mm)
1.840/46.7 0.950/24.1 0.710/18.0
Al: 70 nH ±10%
颜色： 黄/灰
-----------------------------------------------------------------------------------------------------
铁粉芯34材灰/蓝
HST250-34 铁粉芯 灰蓝环 34材
2.500/63.5 1.250/31.8 1.000/25.4
Al: 106.0 nH ±10%
饱和磁通量(Bms): 11000Gauss
颜色： 灰/蓝
------------------------------------------------------------------------------------------------------