光掩膜是刻有微电路的版，由表面纯平并带有一层铬的石英板或玻璃板制作而成，蚀刻后的残留铬部分即为设计的微电图。这种制版方式在掩膜行业称为光透。
半导体集成电路制作过程通常需要经过多次光刻袭工艺，在半导体晶体表面的介质层上开凿各种掺杂窗口、电极接触孔或在导电层上刻蚀金属互连图形。光刻工艺需要一整套（几块zhidao多至十几块）相互间能套准的、具有特定几何图形的光复印掩蔽模版。
公司产品包括石英掩膜版，苏打掩膜版，以及菲林版。苏州制版根据客户的构想、草图，定制版图，苏州制版提供高质量掩膜版以及后期的代加工服务！
实体结构：布满集成电路图像的铬金属薄膜的石英玻璃片上的图像。倍缩光掩模（Reticle）：当铬膜玻璃仅能局部覆盖晶圆称为倍缩光掩模，通常图型要放大4倍、5倍或10倍。光掩模（Mask）：当铬膜玻璃上的图像能覆盖整个晶圆时称之为光罩。
烤版如需要烤版，烤版时要注意：①首先要选好烤版胶，烤版胶不能太脏。光掩膜是刻有微电路的版，由表面纯平并带有一层铬的石英板或玻璃板制作而成，蚀刻后的残留铬部分即为设计的微电图。如用固体桃胶配制，一定要用热水溶胶，胶要彻底溶开、过滤再用。②把适量的烤版胶涂在版面上，用海绵将版面涂擦均匀。③烤版胶不能用干布擦拭。④版材在烘版箱中烘烤，图像区域会均匀变色。不同的PS版，烘烤时间、温度及终颜色会不一致，所以需通过试验确定烤版条件。
烤版时还要注意：①烤版箱内的红外灯管一定要横向排列，如纵向排列，往往导致印版瓦楞状变形而影响使用。光学玻璃是指能改变光的传播方向，并能改变紫外、可见或红外光的相对光谱分布的玻璃。②烤版胶浓度要合适，如烤版胶太稠，烤版效果和上墨效果也不会令人满意；如烤版胶太稀，烤出的版容易上脏。③烤版温度不能过高，温度过高也会导致铝版基韧化和发软，树脂层焦化，影响耐印力。
