半导体废气处理设备
废气介绍：由于半导体工艺对操作室清洁度要求极高，通常使用风机抽取工艺过程中挥发的各类废气，因此半导体行业废气排放具有排气量大、排放浓度小的特点。废气排放也以挥发为主。这些废气主要可以分为四类：酸性废气、碱性废气、有机废气和***废气。
废气危害：半导体制造工艺中产生的废气如果没有经过很好的处理进行排放，将造成严重的问题，不仅影响人们的身体健康，恶化大气环境，造成环境污染的公害事件等，也会成为半导体制造中AMC污染的重要来源。
废气处理设备处理方法：依据这些废气的特性，在处理上采用水洗、氧化/燃烧、吸附、解离、冷凝等方法，针对不同污染物，可采取以下综合处理方法：1.一般排气系统 2.酸性、碱性废气处理系统 3.有机废气处理系统。
有机废气处理设备在结构上设计比较优化，设备的结构强度比较高，人们对这种设备比较喜爱。设备在运输的时候费用比较低，人们可以通过较少的投入，同时实现多种废气的净化工作。
有机废气处理设备是指用多种技术措施，通过不同途径减少损耗、减少溶剂用量或排气净化以消除有机废气污染。有机废气污染源分布广泛。
为防止污染，除减少石油损耗、减少溶剂用量以减少有机废气的产生和排放外，排气净化是目前切实可行的治理途径。
常用的方法有吸附法、吸收法、催化燃烧法、热力燃烧法、光催化氧化等。选用净化方法时，应根据具体情况由县选用费用低、耗能少、无二次污染的方法，尽量做到化害为利，充分回收利用成分和余热。有机废气处理设备在结构上设计比较优化，设备的结构强度比较高，人们对这种设备比较喜爱。多数情况下，石油化工业因排气浓度高，采用冷凝、吸收、光催化氧化、直接燃烧等方法；涂料施工、印刷等行业因排气浓度低，采用吸附、光催化氧化、催化燃烧等方法。
对于光，有两个参数：波长与光强。只有吸收了一定波长范围内的光，TiO2催化剂才可以克服其禁带的能量，在其表面会产生电子-空穴。研究结果表明，短波长的紫外光，尤其是在185~254nm，更有利于生成更多的˙OH，从而加快光催化反应活性。生产设备发生故障后，往往给生产造成较大损失，也给维修工作造成困难和被动。而表示单位时间内、通过单位横截面光能大小的光强，直接决定了紫外光所提供的总能量是否足以使周围的TiO2全部参与到反应中来。所以，光催化过程中要保证反应器内布光均匀且紫外光达到一定强度。
对于催化剂，其活性组分主要是TiO2。其颗粒粒径越小，尤其是纳米级，比表面与反应面就越大，电子-空穴的简单复合率就小，光催化活性也就高；若在TiO2中掺杂金属或非金属粒子，还可拓展其可接受的光照射响应范围；因为锐钛矿型具有强吸附氧气能力，金红石型具有较高的光利用率，二者的混晶型物质在光催化性能方面的表现要比单一晶型物质要好。其它影响光催化活性的因素还包括，孔隙率、平均孔径、表面电荷、焙烧温度、纯度等。机器类的设备定期维护都是必不可少的，定期维护设备是否有螺丝松脱，材料是否不够或者需要换，有些废气处理设备会产生二次污染，要定期处理二次污染物体，如果发生的故障不能自行解决可以寻求帮助。
水蒸气也是在光催化反应不可忽视的因素。因为水分子提供了可俘获空穴的羟基，进而产生自由基˙OH，反应中适量的水蒸气有利于反应的进行，但如果水蒸气过多，会在TiO2表面产生竞争吸附，反而不利于光催化的进行。
此外，废气的初始浓度和在反应器内部的停留时间，也直接影响光催化氧化技术的去除效果。从目前的实验室数据结果看，在各条件优化后的情况下，处理浓度10mg/m3的甲醛尚需30min才能达到70%的去除效率。
