.真空蒸镀
真空蒸镀是真空条件下在1.33x10-3至1.33x10-4Pa的压力下，用电子束等热源加热沉积材料使之蒸发，蒸发的原子或分子直接在注塑加工件表面形成沉积层。但对于难熔的金属碳化物和氮化物进行直接蒸发是有困难的，并且有使化合物分解的倾向。为此，开发了引入化学过程的反应蒸镀，例如，用电子枪蒸发钛金属，并将少量和等反应气体导入蒸发空间，使钛原子和反应气体原子在工件表面进行反应，沉积TiC涂层。
真空蒸镀多用于透镜和反射镜等光学元件、各种电子元件、塑料注塑加工制品等的表面镀膜，在表面硬化方面的应用不太多。
采用化学气相沉积处理时，应注意以下问题：
（1）要考虑模具锐角部分的凸起变形
由于涂层与基体的线胀系数不同，模具棱角处容易产生应力集中，基材会被挤出形成凸起。可以采取的解决方法是：将锐角处加工成圆弧状，或是估计凸起变形量的大小，预先加工成锥形。
（2）CVD沉积温度高而带来的尺寸和形状变形
其变形程度取决于所选用的材料、形状、沉积温度、涂层厚度以及预备热处理等。
在CVD处理过程中，尺寸变形小的材料是硬质合金及含Cr高的不锈钢系合金；冲压加工领域使用的模具材料主要限于合金工具钢、冷作模具钢（Cr12MoV）、硬质合金等，其中快冷淬透钢，由于快冷时容易产生翘曲、扭曲等变形，所以不宜进行CVD处理；而高速钢是热处理膨胀较大的钢种，使用时必须充分估计其膨胀变形量。
物***相沉积（PVD）工艺已经有100多年的历史了，等离子辅助PVD大约在80年前就申请了专利。术语“物***相沉积”仅在60年代出现。当时，需要通过发展众所周知的技术来发展真空镀膜工艺，例如溅射，真空，等离子体技术，磁场，气体化学，热蒸发，弓形和电源控制，如Powell的书中详细描述的。在过去的30年中，等离子辅助PVD（PAPVD）被分为几种不同的电源技术，例如直流（DC）二极管，三极管，射频（RF），脉冲等离子体，离子束辅助涂层等。，该过程在基本理解上存在一些困难，因此引入了必要的更改以提供好处，例如从涂层到基材的出色附着力，结构控制以及低温下的材料沉积。
