应用领域：
手机通信终端、电脑芯片散热、LED灯珠芯片散热、服务器、通讯系统设备。导热凝胶也可应用在手机处理器当中，在华为手机的处理器上便采用了导热凝胶散热剂，这样做比只贴有石墨散热膜的接触效果更好，热传导会更加迅速。
很多电子产品受工作产生高温的影响，直接导致产品使用寿命急速缩短，甚至高温后直接停止工作，但现有的散热系统完全满足不了工作的需求，直到导热硅脂的出现，有效的解决了散热问题，也就体现了导热硅脂的重要性。所以导热硅脂导热能力就十分重要，那么哪些因素会影响导热硅脂导热性呢
导热泥是一种以导热材料和粘结材料作为主体材料，通过合适的加工工艺制成的胶状物。其具有变形力极低、可塑造性好等优势能的应用于不规则的狭小空间，同时具有良好的湿润性，可覆盖住微观不平整的表面从而是配合部件充分接触而提高热传导效果。
导热硅泥广泛应用于工业伴热和换热领域的强化传热材料，其主要功能是通过在伴热和换热装置中使用从而增大热传导面积、建立低热阻的传热通道，以达到提高传热效率、降低能耗、防止物料因伴热温度不足凝固、结晶而堵塞工艺管道。
并且导热胶泥可以有效的改善伴热和换热装置的传热均匀性，尤其是在高温伴热系统和电伴热系统，以防止被加热介质因局部过热造成的物料变性的问题。
产品特性
? 凝胶型
? 高导热系数
? 低内应力
典型用途
本产品广泛作为长期保护敏感电器元件产品的热传递介质：如 5G 通讯模块、计算机 CPU散热、大功率三极管、可控硅二极管、变频器模块及各种散热器等以及其他需要绝缘散热的电子电器、组件中作为发热元件与散热基材之间的传热介质。
使用方法及其注意事项
? 本产品具有优异的施工性能，可人工或机器直接点胶施工。
? 施工时将本品按需求塑成某种形状，填充于需散热的电子元器件与散热器或壳体等间隙之间，使其紧密接触即可。
