芯片检测显微镜——芯片检测
倒装芯片封装的不良状况无损分析
在倒装芯片的焊接中，组装后的焊接部分和模块无法用可见光检查。但是如果使用近红外线显微镜，则可以在不***封装的前提下，透过硅观察IC芯片内部。只要置于显微镜下，就可以轻松进行不良状况分析。对必需用FIB（Focused Ion Beam）处理位置的也很有效。
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芯片检测显微镜的适用范围
芯片检测显微镜适用于对不透明物体的进行显微观察。配置大移动范围的机械式载物台、落射照明器、内置偏光观察装置，具有图像清晰、衬度好，造型美观，操作方便等特点，是金属学、矿物学、精密工程学、电子学等研究的理想仪器。适用于学校、科研、工厂等部门使用。
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芯片检测显微镜——原理介绍
显微镜将图像通过摄像系统，把微观图像转换为视频信号输入到彩色电视机上进行图像显示。若选购配置彩色摄像机或摄影照相装置，还可以进行图像记录，便于资料长久保存和随时再现图像。本产品实现光、机、电、一体化，同时具有操作简单，使用方便之特点。可供多人观察、讨论研究、分析。广泛用于高等院校、研究院所、卫生***机构等作科研、教学之用。
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