无铅波峰焊接比再流焊高温、润湿性差、工艺窗口小，质量控制难度更大。用对无铅波峰焊机的焊料通常采用Sn－0.7Cu或Sn－0.7Cu－0.05Ni，熔点227℃，焊接温度250－260℃。Sn－Cu焊料中加入少量的Ni可增加流动性和延伸率。无铅波峰焊机也可以使用Sn/Ag/Cu，般不推荐用Sn/Ag/Cu焊料，除了因为Sn/Ag/Cu焊料的成本比较高，另外Ag也会腐蚀Sn锅，而且腐蚀作用比Sn更严重。
引起焊料成球的原因包括：
1,由于电路印制工艺不当而造成的油渍；
2,焊膏过多地暴露在具有氧化作用的环境中;
3,焊膏过多地暴露在潮湿环境中;
4,不适当的加热方法;
5,加热速度太快;选择性波峰焊生产厂家
6,预热断面太长;
7,焊料掩膜和焊膏间的相互作用;
8,焊剂活性不够;
9,焊粉氧化物或污染过多;
10,尘粒太多;
11,在特定的软熔处理中,焊剂里混入了不适当的挥发物;选择性波峰焊生产厂家
12,由于焊膏配方不当而引起的焊料坍落；
13，焊膏使用前没有充分***至室温就打开包装使用；
14，印刷厚度过厚导致“塌落”形成锡球；
15，焊膏中金属含量偏低。选择性波峰焊生产厂家
a)使用窄的平波波峰焊机进行焊接。
b)使用合适的传送速度（以引线能够连续脱离为宜）。链速快或慢，都不利于桥连现象的减少。这是因为（传统的解释）链速快，打开桥连的时间不够或受热不足；链速慢，有可能导致引线靠近封装端温度下降。但实际情况远比这复杂，有时，热容量大、长的引线，宜快，反之，宜慢（大热容量与小热容量引线在传送速度方面的要求总是相反的）。因此，实践中要多试。选择性波峰焊生产厂家
链速快慢判别标准视焊接对象、所用设备而定，是一个动态的概念！一般以
0.8~1.2m/min分界点。
c）预热温度要合适，应使焊剂达到一定的黏度。黏度太低容易被焊锡波冲走，会使润湿变差。过度预热会使松香氧化并发生聚合反应，减缓润湿过程。这都会增加桥连的概率。
d）对非焊剂原因产生的桥连，可以通过降低波高的方法进行消除（以波刚接触Z长引线jian端为目标，这是TAMULA的建议）。选择性波峰焊生产厂家
