无铅波峰焊接比再流焊高温、润湿性差、工艺窗口小,质量控制难度更大。用对无铅波峰焊机的焊料通常采用Sn-0.7Cu或Sn-0.7Cu-0.05Ni,熔点227℃,焊接温度250-260℃。Sn-Cu焊料中加入少量的Ni可增加流动性和延伸率。无铅波峰焊机也可以使用Sn/Ag/Cu,般不推荐用Sn/Ag/Cu焊料,除了因为Sn/Ag/Cu焊料的成本比较高,另外Ag也会腐蚀Sn锅,而且腐蚀作用比Sn更严重。
引起焊料成球的原因包括:
1,由于电路印制工艺不当而造成的油渍;
2,焊膏过多地暴露在具有氧化作用的环境中;
3,焊膏过多地暴露在潮湿环境中;
4,不适当的加热方法;
5,加热速度太快;选择性波峰焊生产厂家
6,预热断面太长;
7,焊料掩膜和焊膏间的相互作用;
8,焊剂活性不够;
9,焊粉氧化物或污染过多;
10,尘粒太多;
11,在特定的软熔处理中,焊剂里混入了不适当的挥发物;选择性波峰焊生产厂家
12,由于焊膏配方不当而引起的焊料坍落;
13,焊膏使用前没有充分***至室温就打开包装使用;
14,印刷厚度过厚导致“塌落”形成锡球;
15,焊膏中金属含量偏低。选择性波峰焊生产厂家
a)使用窄的平波波峰焊机进行焊接。
b)使用合适的传送速度(以引线能够连续脱离为宜)。链速快或慢,都不利于桥连现象的减少。这是因为(传统的解释)链速快,打开桥连的时间不够或受热不足;链速慢,有可能导致引线靠近封装端温度下降。但实际情况远比这复杂,有时,热容量大、长的引线,宜快,反之,宜慢(大热容量与小热容量引线在传送速度方面的要求总是相反的)。因此,实践中要多试。选择性波峰焊生产厂家
链速快慢判别标准视焊接对象、所用设备而定,是一个动态的概念!一般以
0.8~1.2m/min分界点。
c)预热温度要合适,应使焊剂达到一定的黏度。黏度太低容易被焊锡波冲走,会使润湿变差。过度预热会使松香氧化并发生聚合反应,减缓润湿过程。这都会增加桥连的概率。
d)对非焊剂原因产生的桥连,可以通过降低波高的方法进行消除(以波刚接触Z长引线jian端为目标,这是TAMULA的建议)。选择性波峰焊生产厂家