带钢镀膜质量好，能获得均匀、平滑且极薄的镀膜，镀膜纯度高，耐蚀性和附着力好。钢带镀膜前可经电子束预热表面活化，镀膜纯度高，没有中间硬脆的合金层，可以一次冲压成型，甚至可以卷成直经很小的管而不脱落镀层。
工艺灵活，改变品种方便，可以根据产品要求灵活地实现在钢带上镀单面、双面、单层、多层，可以同时镀两种材料达到镀混合膜。镀膜厚度易于控制，而且可以镀制超薄膜。
真空镀膜是指在高真空的条件下加热金属或非金属材料，使其蒸发并凝结于镀件（金属、半导体或绝缘体）表面而形成薄膜的一种方法。例如，真空镀铝、真空镀铬等。
真空镀膜是真空应用领域的一个重要方面，它是以真空技术为基础，利用物理或化学方法，并吸收电子束、分子束、离子束、等离子束、射频和磁控等一系列新技术，为科学研究和实际生产提供薄膜制备的一种新工艺。由于在真空状态下操作蒸气无孔不入效率，可形成无膜层，并地控制膜层厚度，且各处厚度均匀一致，使派瑞林（(ParyleneCoating)涂层的覆被特性远优于Epoxy（电泳）、Spary（喷涂）、Dipper（含浸）等涂装方式。简单地说，在真空中把金属、合金或化合物进行蒸发或溅射，使其在被涂覆的物体（称基板、基片或基体）上凝固并沉积的方法，称为真空镀膜。
真空镀膜的方法很多，计有：(1)真空蒸镀：将需镀膜的基体清洗后放到镀膜室，抽空后将膜料加热到高温，使蒸气达到约13.3Pa而使蒸气分子飞到基体表面，凝结而成薄膜。(2)阴极溅射镀：将需镀膜的基体放在阴极对面，把惰性气体(如)通入已抽空的室内，保持压强约1.33～13.3Pa，然后将阴极接上2000V的直流电源，便激发辉光放电，带正电的离子撞击阴极，使其射出原子，溅射出的原子通过惰性气氛沉积到基体上形成膜。(3)化学气相沉积：通过热分解所选定的金属化合物或有机化合物，获得沉积薄膜的过程。(4)离子镀：实质上离子镀系真空蒸镀和阴极溅射镀的有机结合，兼有两者的工艺特点。而相对别的的镀膜法来说，成本较低，对环境的污染小，可选择原料种类多，这也是近年来一些电镀加工厂比较推崇的镀膜电镀技术。表6-9列出了各种镀膜方法的优缺点。
