台积电加速推进3nm工艺：要2020年量产！
据报道，台积电3nm工厂通过环境评测，依据原定时程，座3nm厂可望在2020年动工，快的话2022年底量产，***半导体产业迈向新纪元。
对于台积电来说，加速推进3nm工艺，主要原因是，防止对手三星加快***脚步，同时也是不希望因为环评案不通过，延缓自家兴建晶圆18厂第四到六期新厂的规划。
依照台积电规划蓝图，3纳米应可在2021年试产、2022年量产，成为家提供晶圆代工服务，同时解决很多AI人工智能芯片***更强大的晶圆代工厂。
台积电目前是苹果A12、高通骁龙855、华为麒麟980等处理器的代工厂商，而明年年初他们要对现有的7nm工艺升级，主要是加入了极紫外光刻(EUV)技术。
铁粉芯2材红/透明
铁粉芯HST106-2
磁导率低，比其它没有附加空隙损耗的材料更能降低操作时的AC通量密度
饱和磁通量(Bms): 13800 Gauss
有效磁导率: 10μ
频率范围：60Hz-10MHz
温度范围：-55℃～ 125℃
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贴片电感为什么主要使用的是铁粉芯呢？
贴片电感使用铁粉芯，它们供应更好温度稳定性并且相对于其他可选磁芯成本更低。其他选择是钼坡莫合金粉末，气隙铁氧体对及(例如)铁***磁合金或高磁通磁环。鉴于混合镍，铁与钼粉末成本，mpp通常是很昂贵的选择。铁***磁合金是一种次昂贵复合粉末磁芯。在多数电源中经常见到罐形，e与ei形磁芯为气隙铁氧体。这些外形能在必要时供应灵活性与可变性，但是成本更高。过去大家都到北京协会总部去买，大约5元一只，不知现在还有没有。高磁通磁环通常见于滤波电感而不是电源变换电路。
另一种性能折衷能在电感电流，电感电压(引脚14到引脚16)与输出电压纹波典型波形中看到。运用电感量较小fdv0620-0.47μh电感产生较高峰值电流。输出电压纹波低于18mv峰峰值，而fdv630-1.0μh贴片电感产生纹波峰峰值刚超过12mv。峰值电流对输出电容充电并且供应负载电流。在电容esr上会流入与流出较大电流，这将产生较高输出电压纹波。磁环的成本要高，工艺不好做，但饱和磁通密度高，散热好，大功率的话，固定也是一个问题。如果必要，能通过运用较大输出电容来减少该纹波。
日常保存磁粉芯材料，需要将其存放在无油、溶剂、污垢、灰尘和酸性液体的封闭空间，而且储存时间不能过长。在未使用之前不要打开原产品包装，打开包装之后要尽快使用，防止产品锈蚀。