多层PCB打样内层线路制作难点
多层板线路有高速、厚铜、高频、高Tg值各种特殊要求，对内层布线和图形尺寸控制的要求越来越高。内层信号线多，线的宽度和间距基本都在4mil左右或更小；板层多芯板薄生产容易起皱，这些因素会增加内层的生产成。
多层PCB打样内层之间对位难点
多层板层数越来越多，内层的对位要求也越来越高。菲林受车间环境温湿度的影响会有涨缩，芯板生产出来会有一样的涨缩，这使得内层间对位精度更加难控制。
PCB特点：
可高密度化：多年来，印制板的高密度一直能够随着集成电路集成度的提高和安装技术的进步而相应发展。
高可靠性：通过一系列检查、测试和老化试验等技术手段，可以保证PCB长期(使用期一般为20年)而可靠地工作。
可设计性：对PCB的各种性能(电气、物理、化学、机械等)的要求，可以通过设计标准化、规范化等来实现。这样设计时间短、效率还高。
可生产性：PCB采用现代化管理，可实现标准化、规模(量)化、自动化生产，从而保证产品质量的一致性。
可测试性：建立了比较完整的测试方法、测试标准，可以通过各种测试设备与仪器等来检测并鉴定PCB产品的合格性和使用寿命。
可组装性：PCB产品既便于各种元件进行标准化组装，又可以进行自动化、规模化的批量生产。另外，将PCB与其他各种元件进行整体组装，还可形成更大的部件、系统，直至整机。
可维护性：由于PCB产品与各种元件整体组装的部件是以标准化设计与规模化生产的，因而，这些部件也是标准化的。所以，一旦系统发生故障，可以快速、方便、灵活地进行更换，迅速***系统的工作。
认识PCB上元器件有妙方
1.在实际分析PCB时，首先根据其外形，看这个元器件像见过的什么元器件，不过这点准确率不高，得靠平时多看，见多识广。
2.其次结合元器件本身的印字来识别，一般来说印字表述着某些参数或型号，当然也有生产厂家、批号、版本号等属性，有些甚至连通过了什么国际认证的符号也有，这个方法也要靠平时对元器件型号、参数等的了解程度。
3.如果元器件是在PCB上，那么根据PCB上的元器件符号和丝印就可以判断。如果标R12那就是电阻，在电路中编号为12。X、Y、Z都可以表示晶振，同时还可以根据其所在电路来判断元器件的功能，进而分析出其属于哪类元器件，这可更需要你对基本电路的熟悉。
