蚀刻:蚀刻(etching)是将材料使用bai化学反应或物理du撞击作用而移除的技术。蚀刻的原理zhi是氧化还原反应中的置换dao反应:2AgNo3 Cu=Cu(No3)*2 2Ag。利用蚀刻液与铜层反应,蚀去线路板上不需要的铜,得到所要求的线路。蚀刻技术可以分为湿蚀刻(wet etching)和干蚀刻(dry etching)两类。
显影:显影是在印刷、影印、复印、晒图等行业中,让影像显现的一个过程。通过碱液作用,将未发生光聚合反应之感光材料部分冲掉。显影包括正显影和反转显影。
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实际***bai能量需根据干膜种类、厚度du或油墨种类/厚度/烘烤时间确定,正常线路***使zhi用能量40 -- 120mj/cm2,油墨***能dao量150-500mJ/cm2,具体以***尺为准;线路***尺5 --8格,油墨的***尺做到9--13格。
***时必须抽真空充分,以免***不良,一般要求650mmHg以上真空度;
显影时,显影点控制在50 --70%以内,压力1.5--2.0kg/cm2。
***过度会导致显影不净;***能量不足会导致显影过度。
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负胶:***区域发生交联,难溶于显影液。特性:良好的粘附能力、良好的阻挡作用、感光速度快;显影时发生变形和膨胀,所以只能用于2μm的分辨率。
正胶:正性光刻胶的***区域更加容易溶解于显影液。特性:分辨率高、台阶覆盖好、对比度好;粘附性差、抗刻蚀能力差、高成本。
目前一般都是用正胶,对于线宽要求不高的时候或者一些特殊的用途(比如PSS等)可以选择负胶
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