散热器成为***配置部提倡推广的主打散热器产品
散热器成为***配置部提倡推广的主打散热器产品，插片散热器也是现在我国市场占据率i高的散热器。颠末数年的实际利用，人们发明钢管散热器的美中不够，便是钢管型散热器安置利用一段时间以后，容易在焊缝处出现渗漏水的问题。由于地面持续大量的病毒和***，在加热时间，使他们非常活跃，引发***。为了警备散热器的腐化漏水，纷纷研究种种调留步伐，好比在钢管散热器内部利用种种涂料防腐，在散热器中加镁棒阳板掩护防腐等等。使本来能主动防腐的电子散热器变成了被动防腐。
利用的钢材材质差异，钢材厚度差异，制造工艺差异，焊点焊缝的数量差异，其结果是抗腐化本领更强。具体的说，原引进产品片头是由两片各15mm厚的钢板分别克制成型后经焊接完成的，天然形成片头一周的焊缝，包罗片头顶端易积水处的焊缝；
四、模具加热温度按常规模具温度，控制在480℃左右，直径200mm以下的平模保温时间不得少于2小时，如果是分流模保温在3小时以上；插片散热器直径大于200mm以上的模具保温4-6小时，以保证模具芯部温度与外部温度的均匀。
五、在试模或生产前，必须用清缸垫清理干净盛锭筒内胆，并查看挤压机空运行是否正常。
六、试模或刚开始生产时，挤压机自动档关掉，各段开关归零位。散热器质量鉴别方法：1、询问板材的厚度，板材的厚度直接影响到散热器的使用寿命，通常应在1。从i小压力开始慢慢的起压，出料大概3-5分钟，铝填充过程时主要控制好压力。压力控制在100Kg/cm2以内，电流表数据为2-3A以内，一般80-120Kg/cm2可以出料，之后才可慢慢的加速，正常生产时挤压速度以压力小于120Kg/cm2为准。
七、模具在试模或生产过程中，如发现堵模、偏齿、快慢偏差太大等现象时要立刻停机，并以点退的方式卸模，避免模具报废。
八、在试模或生产过程中，出料口必须通畅，垫支或夹具松劲根据出料情况合理掌握。随时观察发现异常情况，及时处理，该停机时要立即停机。
散热器的散热效率与散热器材料的热传导率、散热器材料和散热介质的热容以及散热器的有效散热面积等参数有关。
依照从散热器带走热量的方式，可以将散热器分为主动散热和被动散热，前者常见的是风冷散热器，而后者常见的就是散热片。进一步细分散热方式，可以分为风冷、热管、液冷、半导体制冷和压缩机制冷等等。
风冷散热是常见的，而且非常简单，就是使用风扇带走散热器所吸收的热量。具有价格相对较低、安装简单等优点，但对环境依赖比较高，例如气温升高以及超频时其散热性能就会大受影响。
液冷则是使用液体在泵的带动下强制循环带走散热器的热量，与风冷相比具有安静、降温稳定、对环境依赖小等优点。但热管和液冷的价格相对较高，而且安装也相对麻烦一些。
在选购散热器时，可以根据自己的实际需求以及经济条件来选购，原则是够用就好。
电子散热器中CPU散热器的安装注意事项
众所周知,集成电路技术的快速发展,导致各种电子器件和产品的体积越来越小,集成器件周围的热流密度越来越大,以计算机CPU为例,其运行过程中产生的热流密度已经达到60-100W/cm2,半导体激光器中甚至达到103W/cm2数量级。
另一方面,电子器件工作的可靠性对温度却十分敏感,电子器件温度在70-80度，水平上每增加1度,可靠性就会下降5%。较高的温度水平已日益成为制约电子器件性能的瓶颈,而高i效电子器件的温度控制目前已经渐渐成为一个研究热点。
在早期微机处于应用486型计算机时,CPU工作时是不用散热器的。但是,随着CPU集成电路密度的不断提高,微处理器的运行速度越来越快,在单块芯片中集成的功能也越来越多,芯片需要消耗的能量也更多,这就意味着处理器工作时会产生越来越多的热量,芯片产生的热量如果不及时散出,将影响电子器件的寿命及工作可靠性。为避免CPU芯片温度过高,通常在芯片上加装电子散热器。比较，插入散热片并没有这个问题，新的铝制散热器现在暴露于空气，一些挂在上面的墙上，还有一个问题很容易修复，更换也是更方便，在这一点上，插片散热器的优点是无法比拟地板采暖。