六氟化硫是一种无色、无臭、***、不燃的惰性气体，它的分子量为146.07，在20℃和0.1 MPa时密度为6.1kg/m3，约为空气密度的5倍。六氟化硫在常温常压下为气态，其临界温度为45.6℃，三相点温度为-50.8℃，常压下升华点温度为-63.8℃。浓度过大会出现使人窒息的***，设计户内通风装置时要考虑到这一情况。
储存注意事项：储存于阴凉、通风的库房。远离火种、热源。库温不宜超过30℃。应与易（可）燃物、氧化剂分开存放，切忌混储。储区应备有泄漏应急处理设备。
纯净的SF6气体虽然***，但在工作场所要防止SF6气体的浓度上升到缺氧的水平。SF6气体的密度大约是空气的五倍、SF6气体如有泄漏必将沉积于低洼处，如电缆沟中。浓度过大会出现使人窒息的***，设计户内通风装置时要考虑到这一情况。
高压击穿技术。
Dian击穿技术是从SF6在电力上的典型应用——作为绝缘气体应用在GIS开关柜中演变而来的。其工作原理是根据SF6气体绝缘的特性，从置于被检测空气中的高压电极间Dian压的变化来判断空气中是否含有SF6气体。因其结构相对简单，成本低，检测精度相对高的特点。加有六氟化硫的电流遮断器额定电压高，且不易i燃烧，另外，六氟化硫还用于各种加su器、超高压蓄电器、同轴电缆和微波传输的绝缘介质。
高纯六氟化硫的应用
六氟化硫的使用可以增加设备运行的安全性、缩小设备体积、延长设备寿命。近几年，***大力发展基础电力行业，给六氟化硫厂家带来了很大的市场机遇。
高纯六氟化硫(纯度在99.99%以上)，国内需求非常旺盛，而且附加值较高。
高纯六氟化硫主要用于半导体工业中作清洗气体。
六氟化硫的成本只有NF3的几分之一，近年来，各公司以廉价的SF6取代以往CVD工艺中作为清洗气体的NF3的新技术正被广泛研究。
该技术在大幅降低液晶产品加工中占相当比例的CVD气体成本的同时，还显示出了极i佳的环保前景，近年来用量有明显的提高。
据权i威机构预测，2010年我国将成为仅次于美国的世界第二大集成电路市场，总需求量约为500亿美元。目前国内使用高纯六氟化硫作为蚀刻气的生产线约有50条左右预计。2016年将达到700吨左右，
国内使用六氟化硫作为蚀刻气的生产线有近50条，在未来的五年预计将有20条至30条新线建成。每年约消耗高纯六氟化硫为600吨左右。而国内高纯六氟化硫产品远远不能满足市场需求，半导体厂家所用高纯产品大部分依赖进口，这给高纯六氟化企业提供更多的发展机遇。为了净化粗品中的杂质，合成后的SF6气体还需要经过水洗、碱洗、热解（去除剧i毒的十氟化物）、干燥、吸附、冷冻、蒸馏提纯等一系列净化处理过程才能得到纯度在99。
