化学沉积镍:此方法可经由良好的控制而得到不错 的导电层，一般它须要在高温浴之下进行反应，一但光 阻片的处理不当，很容易在其过程之中，将使其光阻剥 离或形成裂缝，且其将来的化学药剂的废弃处理亦是一 大问题。
真空蒸镀法:真空蒸镀可说是好的附著导电层处 理方式，但是由於真空蒸镀机的设备问题、操作技术及 真空度要求等原因，使一般人较少使用。
以可导电的原模作阴极，电铸材料做阳极，两极均进入电铸液中，当在两极上通入直流电源后，阳极上的金属原子失去了电子成为正金属离子进入电铸液，向阴极流动，并在阴极上获得电子成为金属原子沉积在原模表面上，经过一定时间，阴极原模上的电铸层逐渐加厚并达到预定厚度，即可停止，取出阴极原模，进行脱模，即可获得与原模型面凹凸相反的电铸件。在直流电流的作用下,金属盐中的金属离子失去电子而成为正的金属离子,源源不断地补充到电铸液中,使电铸液的浓度保持基本不变,当原模上的电铸层达到所需要的厚度时取出,将电铸层与原模分离,获得与原模型相反的电件。
