电测不能代替AOI检测，AOI检测在过程控制中发挥关键作用。首先，电测试的模具 和夹具非常昂贵，通常每个批次的 PCB 都要做一套模具和夹具，如果生产批量大 的印刷电路板还可以接受多套模具的应用，但如果对PCB线路进行后续调整或修改， 整套模具和夹具都要重新制作。其次，随着PCB的层数越来越多，如果每一层都要电测的话，模具和夹具更是需要数倍的增加。
综上所述，一般而言，从成本控制和产线的灵活调整的角度，PCB厂商都只对终 成品的印刷电路板进行电测。这也是电测缺陷和不足，首先，由于测出的问 题电路板已经成型，生产流程中的问题点***困难；
AOl放置在贴装机后、
焊接前——可对贴片质量作工序检测。可检测元件贴错、元件移位、元件贴反(如电阻翻面)、元件侧立、元件丢失、极性错误、以及贴片压力过大造成焊膏图形之间粘连等。在AOI中存在的主要问题是，当一些检查对象是 不可见的，或是在PCB上存在一些干扰使得图像变得模糊 或隐藏起来了。的是采用顶部灯光和底部(水平)灯光两种灯光照射——用顶部灯光照射焊点和Chip元件时，元件部分灯光反射到camera，而焊点部分光线反射出去。
使用检查设备来监视生产过程。
典型地包括详细的缺陷分类和元件贴放偏移信息。当产品可靠性很重要、低混合度的大批量制造、和元件供应稳定时，制造商优先 采用这个目标。如果锡膏印刷过程满足要求，那么ICT发现的缺陷数量可大幅度的减少。
典型的印刷缺陷包括以下几点：
A.焊盘上焊锡不足。
焊锡不足可能是元件丢失或焊点开路的一个原因。尽管如此，决定哪里放置AOI需要认识到元件丢失可能是 其它原因下发生的，这些原因必须放在检查计划内。
