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真空电镀原理说明:
真空电镀的镀膜方式分为真空蒸镀(PVD)与真空溅镀(SPUTTER)二种:
(1) 真空蒸镀(PVD)
此乃早期之真空电镀模式,金属真空电镀加工,其原理乃利用钨丝来当电极,当钨丝被通以电流加热至铝金属之熔点(700至 800℃)时,此时置放在钨丝上之铝金属即被蒸发为铝原子团,此时铝原子团再一层一层表面之被镀物,故此制程亦被称为PVD,物***相沉积。
电镀是现代手表中常见的表壳装饰方法,电镀技术崛起于七十年代,因电镀均匀牢固,比包金成本低且不易脱落,又无锻黄壳变色、锈蚀的可能,金属真空电镀公司,所以很快将包金淘汰出市场。
PVD是(物***相沉积)的缩写,金属真空电镀,是指在真空条件下,采用低电压、大电流的电弧放电技术,利用气体放电使靶材蒸发并使被蒸发物质与气体都发生电离,利用电场的加速作用,使被蒸发物质及其反应产物沉积在工件上。
真空电镀加工技术还是属于新的电镀加工工艺流程.从环保的角度来说:uv真空电镀 更符合环保理念.UV电镀跟真空电镀工艺流程基本一样,金属真空电镀价格,只是UV电镀的表面硬度、粘性比真空电镀的强,UV镀的蕞低硬度能达到1H,而真空镀能达到HB就很不错了,具体方面还要看电镀厂会不会偷工减料(具体表现在底油和光油方面);单价方面UV电镀跟普通真空电镀的单价比列大约是4:1左右。
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