现在像手机这种体积越来越小，越来越薄的产品，对于电路板设计是一种高要求。体积变小，布线空间就会变得捉襟见肘了，于是就有了HDI（高密度互连）产品就应用而生。这里就要用到盲孔，埋孔技术。
盲孔（Blind Via）是位于印刷线路板的顶层和底层表面，具有一定深度，盲埋孔线路板，用于表层线路和下面的与顶层相邻的内层线路的连接。
埋孔（Buried Via)就是指做在内层过孔，表面顶，底层是看不到的，用于内层间进行信号互连。
HDI pcb的制造工艺
通孔钻孔技术可以得到小于0.2mm的孔，但是成本和实用性限制了它的应用。对于0.2mm的孔，pcb盲埋孔，通过激光钻孔或其他方式加工更具性价比。
常见PCB的5种主要的孔加工技术。
●感光成孔
●等离子体成孔
●激光钻孔
●固体(膏)成孔
●介质置换成孔
每种微孔加工工艺都起始于基础基板，广州盲埋孔，它可以是简单的包含地层和电源层的双面板，也可以是除电源层和地层外还有一些信号层的多层板。芯板层通常已有镀覆孔(PTH)。这些镀覆孔会成为埋孔。这种芯板层通常也被称为有源芯板。
广州俱进科技提供HDI PCB选项
几乎现代电子产品中的所有参与者都需要HDI PCB选项，这意味着了解他们选的制造商是否具备进行HDI工作的能力。他们应该考虑***小和***大的激光烧蚀通孔是什么，他们需要知道通孔的宽高比（深度与直径），捕获焊盘的尺寸，着陆焊盘的尺寸，堆叠的通孔选项，铜填充的微通孔选项以及I型通孔III型功能可用。
我们提供了一系列***的PCB制造能力，甚至可以满足独特的产品或设计标准，包括激光钻孔的微孔，也称为HDI CPB。
我们为更多的传统客户提供多个部门，拥有相同的技术***，可以完全定制订单。
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