什么是盲埋孔-中山盲埋孔-俱进科技品质保障

HDI埋盲孔电路板工艺流程

一， 概述 : 盲孔，埋孔板主要用于高密度，小微孔板制作 ，盲埋孔板，目的在于节省线路空间 ， 从而达到减少PCB体积目的，如手机板 ，

二 ， 分类: 一).激光钻孔，

1.用激光钻孔的原因 : a .客户1资料要求用激光钻孔; b 因盲孔孔径很小lt;=6MIL ，中山盲埋孔，需用激光才能钻孔. c ，什么是盲埋孔， 特殊盲埋孔 ，如L1到L2有盲孔，L2到L3有埋孔，就 必须用激光钻孔.

2. 激光钻孔的原理： 激光钻孔是利用板材吸收激光热量将板材气化或溶掉成孔，因此板材必需有吸光性 ，故一般RCC材料 ，因为RCC中无玻璃纤维布 ，不会反光 .

3.RCC料简介: RCC材料即涂树脂铜箔: 通过在电解铜箔粗糙面上涂覆一层具有独特性能树脂构成 .三个常用供应商: 生益公司 ， 三井公司 ，LG公司 材料: 树脂厚度 50 65 70 75 80 (um) 等 铜箔厚度 12 18 (um)等 RCC料有高TG及低TG料， 介电常数比正常的FR4小 ，例如广东生益公司的 S6018介电常数为3.8 ，所以当有阻抗控制时要注意. 其它具体参考材料可问PE及RD部门.

4. 激光钻孔的工具制作要求： A).激光很难烧穿铜皮，故在激光钻孔前要在盲孔位蚀出跟完成孔径等大的Cu Clearance . B). 激光钻孔的***标记加在L2/LN-1层，盲埋孔电路板，要在MI菲林修改页注明。 C).蚀盲孔点菲林必须用LDI1制作，开料要用LDI板材尺寸。

5.生产流程特点: A). 当线路总层数为N ， L2—Ln-1 层先按正常板流程制作完毕， B). 压完板，锣完外围后流程改为： ---gt;钻LDI***孔---gt;干膜---gt;蚀盲孔点---gt;激光钻孔---gt;钻通孔 ---gt;沉铜----(正常工序)。

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视频作者：广州俱进科技有限公司

扩展的PCB功能以支持HDI PCB

广州俱进科技的***设备使PCB设计工程师能够通过使用微孔，盲孔，焊盘内焊孔等功能，在更小的空间内更大化其HDI电路板设计的功能和性能。 与堆叠和交错的通孔。 我们通过包括精1确深度控制在内的激光钻孔功能实现了高1精度。 激光直接成像（LDI）功能可确保精1确***，并且使用自动光学检查（AOI）单元可对所有多层内芯进行全1面检查，以对特征进行出色的缺陷检测。 在下面的图表中，我们列出了Advanced Circuits的典型和高1级技术功能。

HDI微孔技术的历史

首先采用微孔技术的PCB是惠普于1984年制造的FINSTRATE板，它是一个铜芯板的，采用直接引线键合的集成电路(IC )。用等离子体金属化的聚四氟乙烯( PTFE )层层压到铜芯后，采用机械钻在铜芯板上加工微孔，再采用PTFE进行绝缘。之后加工出另外的***il盲孔。第-个采用感光介质制作的微孔板由IBM Yasu在日本制造。这是在传统FR-4材料4层板的一面醉增加2层的SLC技术。