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IPC/JEDEC J-STD-033提供处理、包装、装运和烘焙潮湿敏***组件的推荐方法。***是在包装和防止潮湿吸收上面 - 烘焙或去湿应该是过多暴露发生之后使用的办法。
干燥包装涉及将潮湿敏***组件与去湿剂、湿度指示卡和潮湿敏感注意标贴一起密封在防潮袋内。标贴含有有关特定温度与湿度范围内的货架寿命、包装体的峰值温度(220°C或235°C)、开袋之后的暴露时间、关于何时要求烘焙的详细情况、烘焙程序、以及袋的密封日期。
1 级。装袋之前干燥是可选的，装袋与去湿剂是可选的、标贴是不要求的，除非组件分类到235°C的回流温度。
2 级。装袋之前干燥是可选的，装袋与去湿剂是要求的、标贴是要求的。
6 级。装袋之前干燥是可选的，装袋与去湿剂是可选的、标贴是要求的。此外，当器件在PCB板的焊接过程中，因水蒸气压力的释放，亦会导致虚焊。
组件干燥使用去湿或烘焙两种方法之一。室温去湿，可用于那些暴露在30°C/85% RH 条件下少于8小时的组件，使用标准的干燥包装方法或者一个可以维持25°C±5°C、湿度低于10%RH的干燥箱。
烘焙比许多人所了解的要更复杂一点。对基于级别和包装厚度的干燥前与后的包装，有一些烘焙的推荐方法。预烘焙用于干燥包装的组件准备， 而后烘焙用于在车间寿命过后重新***组件。请查阅并跟随J-STD-033中推荐的烘焙时间/温度。烘焙温度可能通过氧化引脚或引起过多的金属间增1生(intermetallic growth)而降低引脚的可焊接性。不要将组件存储在烘焙温度下的炉子内。记住，高温托盘可以在125°C之下烘焙，而低温托盘不能高于40°C。
氮气通常是无色、无嗅且***的气体，用于各类金属防潮防氧化。购买高强防潮柜或氮气柜时，可考虑搭配安装QD，以达到节省氮气、快速降湿及环保节能等功能。更为重要的是那些看不见的、潜在的缺陷会溶入到产品中去，使产品的可靠性出现问题。另外还有洁净氮气柜，是急速除湿除尘、防静电、氮气节约集于一身的无尘储存设备，可根据客户要求定制。根据传统氮气柜的缺失进行改良，只要设定理想的湿度值，即可以精准的监测氮气柜内的湿度变化，自动控制氮气的流量，进而达到有效的节约能源却良好的防氧化效果。
氮气柜就是通过调节氮气注入柜体，而达到除湿防氧化作用。氮气柜在半导体工厂、晶元晶振工厂及精密组部件工厂都有着较普遍的应用，其主要用于这些精密部件存放时的防潮防氧化保护。对于工厂，这些精密部件的防潮防氧化保存，对于生产的良率及产品的品质都有重要的作用。氮气柜的工作原理是在柜内充入氮气，逐渐替换柜内原有空气，进而达到相对无氧又干燥的存储环境。潮湿敏感元件危害的表现形式在回流焊过程中，元件将经历一个温度迅速变化的过程，其内部如果吸收有湿气就会转变为过热蒸汽，蒸气压的突变将导致封装发生膨胀。如果氮气柜在湿度不达标的情况下，对于柜内存放物品的防潮防氧化效果将大幅下降。氮气柜湿度达不到要求，也就是柜内的氮气浓度达不到要求。对于一个有限的密封柜体，其浓度达不到，也就只有“进气”与“出气”两个原因了。