| 产品规格 | 底部填充胶Underfill | ||||||||||
| E1159 | XE1218 | XE1217 | XE1218-2 | A312 | E1216 | E1172A | XSB-45 | ||||
| 固化前的物性 | 成份 | - | 环氧 | 环氧 | 环氧 | 环氧 | 环氧 | 环氧 | 环氧 | 环氧 | |
| 外观 | - | 蓝>>棕黑 | 黑色 | 浅*** | \ | 黑色 | 黑色 | 茶色 | 触变糊 | ||
| 密度 | g/cm3 | \ | \ | \ | \ | 1.14 | 1.45 | 1.68 | 1.16 | ||
| 粘度@25℃ | Pa.s | 0.35 | 1.4 | 3 | 2.2 | 2~4 | 6 | 20* | 45 | ||
| 热含 △H | J/g | \ | 350 | 260 | 350 | \ | \ | \ | 250* | ||
| 模量@25℃ (DMA) | Mpa | 2700 | 400 | 448 | 300 | \ | \ | \ | 750 | ||
| Tg | ℃ | 105 | 15 | 35 | \ | \ | 115 | 135 | 20 | ||
| CTE | α1 | ppm/m℃ | 65 | 75 | 80 | 55 | \ | 34 | 27 | 90 | |
| α2 | ppm/m℃ | 125 | 244 | 210 | 200 | \ | \ | \ | 210 | ||
| 流动时间 | Second | 702* | 6 | 13 | 8 | \ | 9 1* | 16 1* | \ | ||
| 工作寿命@25℃ | day | 10 | 30 | \ | \ | 90 | 5 | 2 | \ | ||
| 工作寿命@40℃ | hour | 24 | 24 | \ | \ | 336 | 24 | \ | \ | ||
| 固化时间 | ℃*min | 110*2.5 | 100*22 | 165*6 | 165*5 | 100*3 | 165*3 | 135*6 | 150*3 | ||
| ℃*min | 120*2 | 110*10 | \ | 150*8 | 120*15 | 150*5 | 150*3 | \ | |||
| 固化后的性能 | 体积电阻@25℃ | Ohm-cm | \ | 4*10E11 | 1.85*10E12 | \ | >10E13 | \ | 10E15 | \ | |
| 硬度(Shore D) | @25℃ | \ | \ | \ | \ | >80D | \ | >90D | \ | ||
| 其他 | 特点 | - | 常温快速流动，可翻修，毛细管作用的底部填充胶 | 快速流动，可翻修，快速固化，毛细管作用的底部填充胶 | 毛细管作用快速流动，优良的翻修性。 | 快速流动，可翻修，毛细管作用的底部填充胶 | 毛细管作用快速流动，不可翻修，低温快速固化。 | 毛细管作用快速流动，不可翻修，适合Flip Chip底部填充。 | 毛细管作用快速流动，不可翻修，适合Flip Chip | 角部填充性底部填充胶,良好的可翻修性能,应用汝南桥,北桥芯片等底部填充。 | |
| 储存期 | ℃*mon | -20*6 | 0*5 | -20*6 | -20*6 | 0*9 | -20*6 | -20*6 | -20*6 | ||
| 包装 | 55cc | 55cc | 55cc | 55cc | 60g | 40g/30cc | 40g | ||||
| 1*: Underfill Time* 1 cm tr***el @ 100°C, conducted on glass slides | |||||||||||
| 2*: Underfill Time (200 μm gap, 25ºC, time to one inch) | |||||||||||
| other: Flow time:(200 um gap, 80°C preheat temp, 1 cm flow) | |||||||||||