六、 设计输出输出光绘文件的注意事项：a. 需要输出的层有布线层（底层） 、丝印层（包括顶层丝印、底层丝印）、阻焊层（底层阻焊）、钻孔层（底层），另外还要生成钻孔文件（NC Drill）b. 设置丝印层的Layer时，不要选择Part Type，选择顶层（底层）和丝印层的Outline、Text、Line。c. 在设置每层的Layer时，将Board Outline选上，设置丝印层的Layer时，不要选择Part Type，选择顶层（底层）和丝印层的Outline、Text、Line。d. 生成钻孔文件时，使用PowerPCB的缺省设置，不要作任何改变。
之前是犯了这个很低级的错误，14.5V输出用16V耐压电容，量产有1%的电容失效不良。 20.电路设计，大电容或其它电容做成卧式时，底部如有跳线需放在负极电位，这样跳线可以不用穿套管。 这个可以节省成本。 21.整流桥堆、二极管或肖特基，晶元大小元件承认书或在BOM表要有描述，如67mil。理由：管控供应商送货一至性，避免供应商偷工减料，影响产品效率 另人烦脑的就是供应商做手脚，导致一整批试产的产品过不了六级能效，原因就是肖特基内部晶元用小导致。 22.电路设计，Snubber 电容，因为有异音问题，优先使用Mylar电容 。
63.一个恒压恒流带转灯的PCB设计走线方法和一个失败案例。 PCB设计走线方法请看图：(a) 地线的Layout原则如(1)(2)(3)绿线所示，R11的地和R14的地连接到芯片的地，再连接到E***电解电容的地。注意不可连到变压器的地，因为变压器次级A-gt;D3-gt;E***-gt;次级B形成功率环，如果ME4312芯片的地接到次级B线到E***电容之间，受到较强的di/dt干扰会导致系统的不稳定等因素。 失败案例： 造成的问题：转灯时红灯绿灯一起亮，并且红灯绿交替闪烁。
