LED铝基板并联串联的目的都是为了让铝基板获得更好的散热，铝基板生产厂家，如1WLED铝基板早已归属于大功率了，底端有散热焊盘，pcb铝基板，把散热焊盘也覆上铜，正负极走线能够 相应窄一点儿，那样散热会更好一点。
此外，并联LED铝基板应在每一路串联限流电阻，减少因为LED管压降不一样造成的各路电流差异。当然，嘉兴铝基板，那样的缺点是功耗很大。建议要不全都串联，要不分为多路，各路单独用DC/DC恒流。
双面铝基板的制作工艺流程：
5、砂带磨板：使用180#砂纸进行磨板，铝板表面的粗糙度平均值控制在Rt≥10um，以达到磨去凸出铝板表面的油墨并粗化铝板表面，提高后期压合过程中铝板与PP片的结合力。
6、压合：将外层铜箔、PP片、铝板、PP片、外层铜箔依次叠合后，根据板料的特性选用适当的层压条件进行压合，形成生产板，其中PP片为铝基板专用PP(IT859GTA 3mil)。其中，层压工艺参数控制如下表所示：上表中：T0表示阶段初始温度，铝基板pcb打样，℃；vT表示升温速率，℃/min；T1表示阶段温度，；Po表示阶段初始压力，PSI；vp表示压力变化率，PSI/min；P1表示阶段压力，PSI；t表示时间，min。
双面铝基板的制作工艺流程：
7、钻小孔：根据钻孔资料，在生产板对应待钻孔位处钻出小孔，小孔的圆心与大孔的圆心重合，即在大孔(油墨)的中心处钻小孔，小孔的半径小于大孔的半径0.2mm，大孔中的油墨使后期小孔金属化导通上下层线路时隔开导通孔与铝板；其中钻小孔时与钻大孔时采用相同的***孔，保证所有小孔钻在油墨塞孔的中心位置，小孔到线***小距离控制在0.5mm。
8、沉铜:使生产板上的小孔金属化，背光测试10级，孔中的沉铜厚度为0.5μm。
9、全板电镀：据现有技术并按设计要求在生产板上进行全板电镀。
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