pcba代工代料的市场优势有哪些？
首先，所周知，企业想要对产品生产进行流水化作业，是需要一定起定量的。由于产品起订量的价格是非常高的，许多中小型企业在创业早期时若使用pcba代工代料模式常常会导致入不敷出的情况。随着行业的发展，小型pcba代工代料模式出现，让企业就算是只有几套产品，也可以进行代工代料的业务，大程度上降低了批量的门槛，使更多的电子产品在设计完成之后，就可以直接进入代工状态，大大的缩短了生产周期。
第二，在之前想要进行pcba代工代料业务，厂家的生产批量是有绝1对要求的。是生产批量不够,厂家还要***大量的额外管理费用,但是随着代工代料行业的发展,针对小型企业的代工代料业务出现。现在的厂家完全不用担心之前的问题。厂家只会根据客户的清单来增加适当的费用，而不是让客户直接承担相关的管理费用。这样不仅，客户更容易接受，针对商家的启动门槛也降低了很多。
以上两点来看，随着pcba代工代料行业的发展，许多中小型企业也可以引进这项业务，使得企业的运作成本和，采购成本大大降低。pcba不仅服务内容上比之前更加完善,而且入门门槛也比之前更加亲民化，为中小型企业的运营带来了极大的便利。
PCBA加工-波峰焊及其缺陷分析
波峰焊就是利用熔融焊料循环流动的波峰面与装有元器件的PCB焊接面相接触，使熔融焊料不断共给PCB和***D的焊盘焊接面而进行的一种成组焊接工艺。
常见的波峰焊缺陷及解决对策：
一、焊点缺陷
（1）桥连：两焊点连接
原因：过板速度过快；PCB上焊盘设计近；预热温度低；助焊剂失效或不足。 对策：调整过板速度、预热温度；更改PCB上焊盘的设计；换助焊剂。
（2）沾锡不良
原因：元器件引脚和焊盘被氧化、有污染，可焊性差；预热温度低；助焊剂活性低；板速过快；锡锅温度低等。
对策：调整预热温度、过板速度、锡锅温度；清洁焊盘和元器件引脚等。
pcba加工中立碑现象的产生及其分析
立碑现象:元器件的一端未接触焊盘而向上方斜立或已接触焊盘呈直立状。
原因分析：
（1）回流焊时温升过快，加热方向不均衡；
（2）选择错误的锡膏，焊接前没有预热以及焊区尺寸选择错误；
（3）电子元器件本身形状容易产生立碑；
（4）和锡膏润湿性有关。
解决方案：
1．按要求储存和取用电子元器件；
2．合理制定回流焊区的温升；
3．减少焊料熔融时对元器件端部产生的表面张力；
4．合理设置焊料的印刷厚度；
5．Pcb需要预热，以保证焊接时均匀加热。
***T生产中存在的浪费
1.设备的浪费，包括贴片机的运转率,利用率低，如没有24小时不停机运转，有设备因***不好而加速磨损，设备闲置，设备故障造成停机及维修费用等都是设备的浪费；
2.物料的浪费，包括贴片机的抛料，芯片，小元件的丢失，损坏，PCB板的损坏，报废，焊锡膏方面，使用锡膏的重量没有进行精1确计算,造成损耗浪费，储存不良造成变质，报废等；
3.返修和维修的浪费，指的是由于生产中出现不良品，需要进行处置的时间、人力、物力上的浪费，以及由此造成的相关损失。这类浪费具体包括：材料的损失、不良品变成废品；设备、人员和工时的损失；额外的修复、鉴别、追加检查的损失；
4.人的浪费，指生产中不增加价值的活动，工序过多，生产线有存在不合理，不均衡，不经济，不是一个流作业，有瓶颈工序存在造成产品积压，人员闲置，人员安排不到位，关键岗位人员流失；
5.作业方法的浪费，作业不平衡和生产计划安排不当等原因造成的无事可做的等待，无操作规程，无标准作业，流程混乱，作业方面没有达到更优化；
6.其他方面，如生产管理人员，生产辅助人员的费用，办公费，空调，水电照明费等。
