PCB打样检验标准详解
1、开料
按照产品加工或开料规格图纸核对基板的规格型号、开料尺寸。基板的经纬方向、长宽尺寸与垂直度在图纸规定范围内。
2、印刷网版
首先，检查丝网网目、网版张力、胶膜厚度是否符合规定要求；然后，检查图形完整性，没有孔、缺口或残余胶膜；与照相底版核对，图形***尺寸一致，线宽线距、连接盘尺寸或字符标记都一致。
3、表面清洗
被化学清洗的PCB板表面不得有氧化、污染，清洗后应干燥。
4、线路印刷
检查线路图形完整性，没有断路、孔、缺口或短路；与照相底版核对，图形***尺寸一致，线宽线距一致，误差在允许范围内。
5、蚀刻
检查线路图形完整性，没有断路、孔、缺口或短路；与照相底版核对，没有过蚀刻(线路太细)或蚀刻不足(线路太粗)。
6、阻焊
首先，检查阻焊图形完整性，没有漏印、孔、缺口或渗墨、上盘、多余墨点；与线路图形***尺寸一致，误差在允许范围内。其次，检查阻焊剂固化程度，在铜导体面上的阻焊层用铅笔试验，应有铅笔硬度3H以上。再次，检查阻焊剂的结合力，在铜导体面上的阻焊层用粘胶带贴合与拉起试验，胶带上不应有剥落的阻焊剂。
7、正面与反面字符标记
检查字符标记图形完整性，没有漏印、孔、缺口或渗墨、上盘、多余墨点；与线路图形***尺寸一致，误差在允许范围内，字符标记能正确识别。
内层线路设计规则：
（1）焊环（Ring环）：PTH孔的焊环必须比钻孔单边大8mil，也就是直径必需比钻孔大16mil.Via孔的焊环必须比钻孔单边大8mil，直径必需比钻孔大16mil.（2）线宽、线距必须大于等于4mil。
（3）内层的蚀刻字线宽大于等于10mil。
（4）NPTH孔与铜的距离大于等于20mil。
（5）锣板（铣刀）成型的板子，铜离成型线的距离大于等于30mil（一般40mil）。
（6）内层无焊环的PTH钻孔到铜箔的距离保持在至少10mil（四层板），六层板至少11mil。
（7）线宽小于等于6mil线，且焊盘中有钻孔时，线与焊盘之间必须加泪滴。
（8）两个大铜面之间的隔离区域为12mil以上。
（9）散热PAD（梅花焊盘），钻孔边缘到内圆的距离大于等于8mil（即Ring环），内圆到外圆的距离大于等于8mil，开口宽度大于等于8mil.一般有四个开口，至少要保证二个开口以上。
在绝缘基材上，按预定设计，制成印制线路、印制元件或由两者结合而成的导电图形，称为印制电路。
在绝缘基材上，提供元、器件之间电气连接的导电图形，称为印制线路。它不包括印制元件。
印制电路或者印制线路的成品板称为印制电路板或者印制线路板，亦称印制板。
印制电路（pcb）在电子设备中提供如下功能：提供集成电路等各种电子元器件固定、装配的机械支撑。
实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接或电绝缘。
提供所要求的电气特性，如特性阻抗等。
为自动焊锡提供阻焊图形，为元件插装、检查、维修提供识别字符和图形。
