在收入方面，移动和消费是个大的细分市场，2019年占封装测试市场的85%，2019年至2025年，这一部分的复合年增长率将达到5.5%。不同封装测试类型的复合年增长率收入依次为：2.5D/3D堆叠IC、嵌入式芯片，Fan-Out：分别为21%、18%和16%。2019年，集成电路封装市场总值为680亿美元。***封装在整个半导体市场的份额不断增加。根据Yole的说法，到2025年，它将占据市场近50%的份额。
封装过程中会遇到的问题及解决措施：
为防止在封装工序和/或可靠性测试过程中曼延，必须控制切割工序在裸片边缘产生的裂缝。此外，这种封装技术的聚合物层末端靠近裸片边缘，因为热膨胀系数（CTE）失匹，这个区域会出现附加的残余应力。为预防这些问题发生，新技术提出有侧壁的扇入型封装解决方案。具体做法是，采用与扇出型封装相同的制程，给裸片加一保护层(几十微米厚)，将其完全封闭起来，封装大小不变，只是增加了一个机械保护罩。
封装的三大类：
GA (Ball Grid Arraye)：球栅阵列封装，表面贴装型封装之一，是在封装体基板的底部制作阵列焊球作为电路的I/O端与PCB板互接，由Motorola公司开发。
CSP (Chip Scale Package)：芯片级封装，该方式相比BGA同等空间下可以将存储容量提升三倍，是由日本公司提出来的。
DIP (Dual In-line PACkage)：双列直插式封装，插装型封装之一，指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，体积比较大。
半导体的焦点通常集中在工艺节点本身，而封装则成为现代半导体中一个往往受到忽视的推动因素。终，硅芯片仅仅是需要电源和数据互连的更庞大系统的一部分。从这个角度来看，封装提供了处理器和主板之间的物理接口，主板则充当芯片电信号和电源的着陆区。封装创新使更小的封装成为可能，从而能够容纳更大的电池，通过使用硅中介层集成高带宽内存 (HBM)，实现了类似的电路板尺寸缩减。随着行业倾向于使用小芯片构建模块的异构设计范例，平台级互连变得非常重要。
