柔性覆铜板特点
FCCL除具有薄、轻和可挠性的优点外，用聚酰亚安基膜的FCCL，还具有电性能、热性能、耐热性优良的特点。据估测，***金属基PCB产值约20亿美元，日本1991年金属基PCB的产值为25亿日元，1996年为60亿日元，2001年增长到80亿日元，约以每年13%的速度递增。它的较低介电常数（Dk）性，使得电信号得到快速的传输。良好的热性能，可使得组件易于降温。较高的玻璃化温度（Tg）可使得组件在更高的温度下良好运行。由于FCCL大部分的产品，是以连续成卷状形态提供给用户，因此，采用FCCL生产印制电路板，利于实现FPC的自动化连续生产和在FPC上进行元器件的连续性的表面安装。
软性铜箔基材（ 英文缩写 FCCL：Flexible Copper Clad Laminate），又称为：挠性覆铜板、柔性覆铜板、软性覆铜板，FCCL是挠性印制电路板（Flexible Printed Circuit board/FPC）的加工基材。
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柔性覆铜板怎么用？
雕刻法：
此法直接。覆铜板行业其实是一大被遗忘的技术力量，只有覆铜板材料加工性能提升，产品电路板的性能才能提升导致产品的各个性能提升，如需了解更多柔性覆铜板的相关信息，欢迎关注斯固特纳柔性材料有限公司网站或拨打图片上的电话咨询，我司会为您提供***，周到的服务。将设计好的铜箔图形用复写纸，复写到覆铜板铜箔面，使用钢锯片磨制的特殊雕刻刀具，直接在覆铜板上沿着铜箔图形的边缘用力刻画，尽量切割到深处，然后再撕去图形以外不需要的铜箔，再用手电钻打孔就可以了。此法的关键是：刻画的力度要够；撕去多余铜箔要从板的边缘开始，操作的好时，可以成片的逐步撕去，可以使用小的尖嘴钳来完成这个步骤。一些小电路实验版适合用此法制作。
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柔性覆铜板热转印法的步骤
步骤：一步：利用一个能生成图像的软件生成一些图像文件，比如用低版本PROTEL***SCH，再利用网络表生成相应PCB图，或用PowerPCB直接画PCB图（不会PROTEL、PowerPCB的话，甚至是WINDOWS的画笔程序也行），以备打印。第二步：将PCB图打印到热转印纸上（JS所说的热转印纸就是不干胶纸的***底衬！）。第三步：将打印好PCB的转印纸平铺在覆铜板上，准备转印。时间跟暴光程度成反比，暴光过度的话，显影时间就会很短，暴光不足的话，显影时间就会很长，甚至长到10分钟以上，另外，还跟显影水的浓度有关。第四步：用电熨斗加温（要很热）将转印纸上黑色塑料粉压在覆铜板上形成的抗腐层。第五步：电熨斗加温加压成功转印后的效果！若你经常搞，熟练了，很容易成功。第六步：准备好三氯化铁溶液进行腐蚀。第七步：效果还不错吧！注意不要腐蚀过度，腐蚀结束，准备焊接。第八步：清理出焊盘部分，剩下的部分用于阻焊。第九步：安装所需预定原件并焊接好。
覆铜板材质各国不同的叫法的对照表
xiao线宽间距：0.1mm即4mil
xiao孔径：0.2mm即8mil
加工层数：1-18层
板厚（mm）：0.2、0.4、0.6、0.8、1.0、1.2、1.5、1.6、2.0、2.5、3.0、3.2、3.5、4.0、6.0等
表面工艺：热风整平（HAL）、全板电镀镍金、无铅喷锡（Lead free）、化学金、化银／锡、防氧化处理（OSP）
表面油墨：绿色、白色、黑色、红色、***、亚光油墨等各种型号及颜色的感光油墨
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