确定完板框之后，就该元件布局了。布局这步极为关键，它往往决定了后期布线的难易。哪些元器件该摆正面，哪些元件该摆背面，都要有所考量。但是这些都是一个仁者见仁，智者见智的问题。
从不同角度考虑摆放位置都可以不一样。其实自己画了原理图，明白所有元件功能，自然对元件摆放有清楚的认识。如果让一个不是画原理图的人来摆放元件，其结果往往会让你大吃一惊。对于初入门来说，注意模拟元件，数字元件的隔离，以及机械位置的摆放，同时注意电源的拓扑就可以了。
1.什么PCB背钻？
背钻其实就是控深钻比较特殊的一种，在多层板的制作中，例如12层板的制作，我们需要将首层连到第9层，通常我们钻出通孔（一次钻），然后陈铜。这样首层直接连到12层，实际我们只需要从1层连到第9层，10到12层由于没有线路相连，像一个柱子。
这个柱子影响信号的通路，在通讯信号会引起信号完整性问题。所以将这个多余的柱子（业内叫STUB）从反面钻掉（二次钻）。所以叫背钻，但是一般也不会钻那么干净，因为后续工序会电解掉一点铜，且钻尖本身也是尖的。所以PCB厂家会留下一小点，这个留下的STUB的长度叫B值，一般在50-150UM范围为好。
背钻孔板技术特征有哪些？
1）多数背板是硬板
2）层数一般为8至50层
3）板厚：2.5mm以上
4）厚径比较大
5）板尺寸较大
6）一般首钻***小孔径gt;=0.3mm
7）外层线路较少，多为压接孔方阵设计
8)背钻孔通常比需要钻掉的孔大0.2MM
9)背钻深度公差： /-0.05MM
10)如果背钻要求钻到M层，那么M层到M-1（M层的下一层）层的介质厚度***小0.17MM
