




在CMP中,抛光皮具有以下功能:
用于CMP的抛光皮必须具有良好的化学稳定性(耐腐蚀性)、亲水性以及机械力学特性。抛光皮通常可分为硬质和软质(弹性、粘弹性)两种。
硬质抛光皮可较好地保证工件表面的平面度
软质抛光皮可获得加工变质层和表面粗糙度都很小的抛光表面
用于CMP过程的硬质抛光皮有各种粗布垫、纤维织物垫、聚乙烯垫等,软质抛光皮主要有聚氨酯垫、细毛毡垫、各种绒毛布垫等。
抛光皮其表面上面的沟槽本身具有着相似于均匀的分布磨粒的作用,它通过其增加去除应力保证工件的移除率。抛光皮表面沟槽形式(平行与垂直交叉型或同心环形)、沟槽形状(V型、U型或楔型)、沟槽方向以及沟槽尺寸(深度、宽度和间距)等对磨料的分布和流动、抛光皮的寿命有着显著的影响。采用表面开有图1所示不同深度槽的两种阻尼布抛光垫的抛光实验
一般,抛光皮硬度高,白磨皮哪家便宜,材料去除率高,但抛光皮修整难度增大。分别用平绒布(毛40%的羊毛呢)、化纤无纺布(含聚氨酯)对钽酸锂晶片进行抛光发现,用质地较软的平绒布抛光综合效果好,用无纺布抛光,批发白磨皮,表面粗糙度低,白磨皮,但去除率也低。
弹性模量高的抛光皮承载能力强,剪切模量高则有利于抵抗旋转方向的力。用人造纤维垫、尼龙织布垫和耐腐蚀的化学纤维垫分别对铜进行抛光,发现用弹性模量和硬度高的尼龙布时,抛光效率高。
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