pcb线路板打样过程，注意事项有：
1、元件的布局与走线
元件的布局与走线对产品的寿命、稳定性、电磁兼容都有很大的影响，是应该特别注意的地方。需要注意元件的放置顺序，通常先放置与结构有关的固***置的元器件，在从大到小放置其他元器件。另外元件布局还需要注意散热问题，应该将发热元件，分散放置，不要集中一处。
2、调整完善
完成pcb线路板布线后，需要对文字、个别元件、走线做些调整以及敷铜，以便进行生产、调试、维修。
3、使用仿zhen功能PCB线路板打样
为保证pcb线路板能正确进行打样，可使用软件进行仿zhen。特别是高频数字电路，可以提前发现一些问题，减少后期调试工作量。
PCB拼板外观设计
1、PCB拼板方式的边框（夹紧边）应选用闭环控制设计方案，保证PCB拼板方式固定不动在工装夹具上之后不容易形变。
2、PCB拼板方式总宽≤260Mm（SIEMENS线）或≤300mm（FUJI线）；假如必须全自动涂胶，PCB拼板方式总宽×长短≤125毫米×180mm。
3、PCB拼板方式外观设计尽可能贴近方形，强烈推荐选用2×2、3×3、……拼板方式；但不必拼出阳阴板。
PCB打样设计中的常见问题
外形边框设计的不明确
有的客户在Keep layer、Board layer、Top over layer等都设计了外形线且这些外形线不重合，造成PCB生产厂家很难判断以哪条外形线为准。
图形设计不均匀
在进行图形电镀时造成镀层不均匀，影响质量。
异型孔太短
异形孔的长/宽应≥2：1，宽度应gt;1.0mm，否则，钻床在加工异型孔时极易断钻，造成加工困难，增加成本。
PCB可能造成PCB表面焊垫发生氧化
焊垫氧化后将造成焊锡不良，可能导致功能失效或掉件风险。电路板不同的表面处理对于抗yang化的效果会不一样，原则上ENIG要求要在12个月内用完，而OSP则要求要在六个月内用完，建议依照PCB板厂的保存期限(shelf life)以确保品质。
OSP板一般可以送回板厂洗掉OSP薄膜再重新上一层新的OSP，但OSP酸洗去除时有机会损伤其铜箔线路，所以***好洽询板厂确认是否可以重新处理OSP膜。
ENIG板则无法重新处理，一般建议进行「压烤」，然后试焊性有无问题。
