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现阶段销售市场上的电子器件灌封胶类型诸多，从材料种类区别，应用数蕞多蕞普遍的关键包含环氧树脂胶灌封胶、有机硅材料灌封胶和聚氨酯材料灌封胶。灌封胶的关键***有防潮防水、传热、信息保密、耐腐蚀、防污、绝缘层、耐高温及抗震等。
灌封胶的采用将立即影响电子设备的运作高精密水平及及时性。那麼，如何选择可用的灌封胶呢？黑色灌封胶是工业化生产中较为常见到的一种商品，从它的名字就可以看得出它的外观设计和基础主要用途。一般来说，常态化下的黑色灌封胶主要表现为黑色状，它的此外一个别名是：固化后的环氧树脂灌封胶。
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环氧树脂材料的灌封胶应用领域：合适灌封常温下标准下且对自然环境结构力学性能沒有特别要求的电子元件上。
有机硅材料材料的灌封胶优势：耐老化能力强、耐老化好、耐冲击能力出色；具备出色的抗热冷转变能力，可在开阔的操作温度范畴内应用，能在-60℃～200℃温度范围内维持延展性，不裂开；具备出色的电气设备性能和绝缘层能力，灌封后合理提升內部元器件及其路线中间的绝缘层,提升电子元件的应用可靠性；对电子元件无一切腐蚀并且固化反映中不造成一切副产品；
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环氧树脂一经灌封固化后因为较高的强度打不开，因而商品为“终生”商品，没法完成电子器件的拆换；全透明用环氧树脂原材料一般耐老化较弱，阳光照射或高溫标准下易造成变黄。
运用范畴：一般用以LED、变电器、控制器、工业电子、汽车继电器、控制板、开关电源等非高精密电子元器件的灌封。聚氨酯材料灌封胶
优势：聚氨酯材料灌封胶具备比较出色的耐寒性能，材料稍软，对一般灌封材料均具有不错的粘结力，粘结性接近环氧树脂及有机硅材料中间。具有不错的防潮防水、介电强度。
