一、多层铝基板
在gao性能电源市场中，多层IMSPCB由多层导热电介质制成。这些结构具有埋入电介质中的一层或多层电路，盲孔用作热通孔或信号通路。
二、通孔铝基板
在复杂的结构中，一层铝可以形成多层热结构的“芯”。在层压之前，预先对铝进行电镀和填充电介质。热材料或亚组件可以使用热粘合材料层压到铝的两侧。一旦层压，完成的组件类似于传统的多层铝基板通过钻孔。电镀通孔穿过铝中的间隙，以保持电气绝缘。
如何鉴别铝基板的好与坏
一、外观，该产品正面是否有刮花露铜现象，用的油墨是否是劣质的，是否按照该油墨比例来调配的。
二、线路,该产品的线路铜铂厚度是多少?该产品的线路是否用其它金属压制而成，线路决定该产品是不能承受的电流，
三、绝缘层，该产品的的绝缘层采用哪种树脂或者其它绝缘层份，什么样的绝缘层份决定该产品的导热系数。产品的绝缘厚度是多少，不同的绝缘层份厚度承受的耐压也不一样。
四、铝 ，该产品的铝的厚度是多少，铝是否纯，是否经过阳极处理，铝的纯度不同，散热系数也不同，是否在生产中被蚀刻水腐蚀了，线路板不只是线路，还决定的该产品的能用多久，是否安全，就像人的血管一样。
镜面铝基板的优势
1、散热好镜面铝基板采用的是热电分离技术，其导热系数是137W，提高了芯片的散热。我们常见的铝基板的导热系数一般是1W、1.5W和2W。2、光效高沉金铝基板的反射率是80%，杯孔铝基板的反射率是85%，镀银铝基板的反射率是95%，而镜面铝基板的反射率是在98%，可以将芯片的光更好的激发出来。3、操作方便镜面铝基板的结构跟我们市场上用的集成支架类似，线路都是靠金线连金线的。
铝基板贴片端子的特点
1、减少由于钻孔不当造成对PCB板的损伤。
2、塑壳由耐高温热塑性材料制成，达到V-0阻燃等级。
3、适用于回流焊接工艺，塑壳耐高温260℃，持续时间15-30秒。
4、PCB板、铝基板、铜基板无需钻孔，元器件可以贴装在PCB板、铝基板、铜基板双面，极大提高板面的利用率。
5、端子顶部覆盖有耐高温的吸盘方便贴片机吸嘴的吸取，整个端子可以包装在编带里，适用于自动化装配，极大提高焊接效率和稳定性。
6、一些PCB板面不是非常平整，而使用WECO的***D表贴端子，通过“浮动锚”技术使元器件与PCB板完全贴合，达到100%的共面性，焊接牢靠，且拥有极强的剥离力。这一点也正是是表贴端子的技术难点。因为接线端子要承担较大的机械应力，端子与PCB的剥离力度必需非常强，才能保证端子在受到外力干扰时不与板面脱离。
