半导体器件设备-单晶圆清洗设备
单晶圆清洗设备:型号：CGB-XXXX—XX系列，品牌：华林嘉业—CGB该设备适用于薄晶圆（到80 µm）以及符合 SEMI单晶圆湿法工艺标准的晶圆。采用标准的湿法工艺对硅晶圆片进行清洁、去胶、刻蚀和光刻。全电脑自动控制方式,保护脆弱的薄晶圆在工艺流程中不受损毁。有需求此方面设备的朋友，欢迎来电咨询
北京市华林嘉业科技有限公司
普通会员第17年
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公司主营：硅片清洗机，硅片腐蚀机，石英管清洗机，化学清洗台，自动显影机,自动片盒清洗机，有机清洗机，高温磷酸槽...