化学镍金又叫沉镍金,业界常称为无电镍金又称为沉镍浸金。
PCB化学镍金是指在裸铜面上化学镀镍,然后化学浸金的一种可焊性表面涂覆工艺。它既有良好的接触导通性,而且具有良好的装配焊接性能,同时它还可以同其它表面涂覆工艺配合使用。随着日新月异的电子业的民展,化学镍金工艺所显出的作用越来越重要。化学镍电镀加工
基本步骤
脱脂→水洗→中和→水洗→微蚀→水洗→预浸→钯活化→吹气搅拌水洗→无电镍→热水洗→ 无电金→回收水洗→后处理水洗→干燥化学镍电镀加工
研究表明,镀液中镍离子浓度低会导致沉积速度变慢,析氢严重。随着镍离子浓度的增加,一般阴极电流效率会随之zeng高,镀层质量得到改善。但镍离子浓度过高,镀层的沉积速度过快将导致镀层粗糙,镀层中磷的含量也会下降。所以镀液中的镍离子要保持在一合适的浓度范围内。对于不同的镍源,其阴离子也会对电镀产生影响。BrennerA[1]的研究表明,S酸镍的加入将有利于提高阴极电流效率。化学镍电镀加工
在镀锌加工过程,我们时常会看到成品的五金件表面出现镀层粗糙的情况,化学镍电镀厂,这到底是怎么回事呢?在这里电镀加工厂就向大家盘点镀锌过程中导致镀层粗糙的原因:
(1)、锌含量过高;
(2)、NaOH含量过低;
(3)、镀液中有固体颗粒;
(4)、光亮剂含量太低;
(5)、温度太高;
(6)、阴极电流密度过大;
出现以上六种情况都有可能会造成镀锌过程中镀件的镀层粗糙。