国内半导体制造和光伏电池上游加工，包括：去头尾、截断、开方等的加工，大部分仍然采用金刚石带锯设备。加工表面粗糙，浪费材料，金刚石带锯价格也不菲。
实际上，应该使用金刚石线锯机切割加工，能得到更高的质量。
元素环形金刚石线切割机的主要性能：
1. 切割晶体尺寸： 300*300 mm
2. 切割线线速度： 小于60 m/s
3. 工作台进给速度： 500 mm/s
4. 晶片表面粗糙度： Ra≤ 0.2μm
硅片切割设备
硅片切割设备是个高精密设备，除了设计之外，还要配以高精密机械制造装备和高水平的机加工技术，才能保证设备的制造质量和技术性能指标。超硬材料行业应该为我国半导体产业和光伏产业的发展，为减少硅材料消耗，降低制造成本，解决生产中的关键，打破当前国外设备的垄断局面，做出更大的贡献！硅片切割设备是个高精密设备，除了设计之外，还要配以高精密机械制造装备和高水平的机加工技术，才能保证设备的制造质量和技术性能指标。
元素工具以技术为导向，拥有多项专利技术，其主要产品环形金刚石线为切割行业解决了多项切割难题，给光伏，磁材，陶瓷，轮胎等行业带来了新的活力和竞争优势。欢迎各行业前来咨询合作。
线切割设备
IC器件的基础性材料是半导体硅单晶材料，因此，世界各国对硅单晶材料的消耗量反映了一个***的IC制造业的规模和工艺水平，同时各国硅材料生产及硅圆片生产水平也代表了一个***IC工业的材料基础的实力。
线切割设备广泛应用于太阳能电池用单晶硅、多晶硅切割；功能陶瓷、人工晶体的切割。其加工速度快，切面质量好，被市场认可。
线切割速度
线切割过程中的速度调整：
若设置的线切割速度与实际切割速度不匹配容易发生夹线，进而使金刚石线断开，切割速度的设定没有具体规定，一般根据经验选择。金刚石线径的选择：金刚石线径通常根据材料的特性选择，一般硬度高、强度大、耐磨损、耐腐蚀的材料不易被切割，因此应选用线径较粗、金刚石颗粒大的金刚石线，以此来保证金刚石线切割机对材料的切割能力和切割速度。切割过程中当发现所选用的速度过大时可进行适当的调整，速度的大小可根据金刚石线出现弧度的速度进行调整，若切割过程中金刚石线几乎一直处于平直状态，说明所选用的切割速度还可以适当增加，直到调整到金刚石线的弧度状态一直保持不变的，说明所选用的切割速度适于材料的切割
