1、***T加工的温度控制精度:应达到±0.1~0.2℃。
2、***T贴片加工打样的回流焊传输带横向温差:传统要求±5℃以下,无铅焊接要求±2℃以下。
3、温度曲线测试功能:如果***t加工设备无此配置,应外购温度曲线收集器
4、***T的回流焊高加热温度:无铅焊料或金属基板,应选择350~400℃
5、加热区数量和长度:加热区长度越长、加热区数量越多,越容易调整和控制温度曲线,无铅焊接应选择7温区以上。
6、PCBA加工的回流焊传送带宽度:应根据大和小PCB尺寸确定。
7、PCBA代工代料的冷却效率:应根据pcba产品的复杂程度和可靠性要求来确定,复杂和高可靠要求的产品,应选择高冷却效率。
回流焊是***T贴片加工的关键工艺之一,表面组装的质量直接体现在回流焊结果中。但回流焊中出现的焊接质量问题不完全是回流焊工艺造成的,因为回流焊质量除
了与温度曲线有直接关系以外,还与贴片加工厂生产线设备条件、PCB焊盘的可生产性设计、元器件可焊性、焊膏质量、PCB的加工质量以及***T加工每道工序的工
艺参数,甚至与***t贴片加工厂操作人员的操作都有密切的关系。
一、元器件的影响。当元器件焊端或引脚被氧化或污染了,回流焊接时会产生润湿不良、虚焊、空洞等焊接缺陷。元器件共面性不好,也会导致焊接时产生虚焊等焊接缺陷。