多主栅半片组件功率提升研究
功率提升模拟研究
模拟仅改变主栅数量和焊丝直径,其他参数保持一致;
焊丝直径在常规使用的350μm 时,9BB半片组件较12BB半片组件功率高 0.43W ,焊丝直径进一步降低,功率差异减小,在225μm左右时,12BB半片组件功率高于9BB。
公司以晶硅电池组件生产为基础,以储能装备制造和智能微电网开发应用及售电业务为产业方向,是一家致力于新技术开发、材料和装备制造以及新能源系统开发、集成及管理的科技型企业。
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