17条PCB布局法则，轻松搞定80%以上的设计
1、首先，我们会对结构有要求的器件进行摆放，摆放的时候根据导入的结构，连接器得注意1脚的摆放位置。
2、布局时要注意结构中的限高要求。
3、如果要布局美观，一般按元件外框或者中线坐标来***（居中对齐）。
4、整体布局要考虑散热。
5、布局的时候需要考虑好布线通道评估、考虑好等长需要的空间。
6、布局时需要考虑好电源流向，评估好电源通道。
7、高速、中速、低速电路要分开。
8、强电流、高电压、强辐射元器件远离弱电流、低电压、敏感元器件。
9、模拟、数字、电源、保护电路要分开
10、接口保护器件应尽量靠近接口放置。
11、接口保护器件摆放顺序要求：（1）一般电源防雷保护器件的顺序是：压敏电阻、***丝、***二极管、EMI滤波器、电感或者共模电感，对于原理图缺失上面任意器件顺延布局；（2）一般对接口信号的保护器件的顺序是：ESD(TVS管)、隔离变压器、共模电感、电容、电阻，对于原理图缺失上面任意器件顺延布局；严格按照原理图的顺序（要有判断原理图是否正确的能力）进行“一字型”布局。
电路的可靠性设计
(1)电路可靠性设计准则。不同产品其使用环境和可靠性要求不同，电路可靠性设计准则由两个方面组成:
一是根据产品的可靠性需求，制定满足该类产品的可靠性设计准则，作为企业可靠性设计标准，这部分设计要求是对可靠性设计需求的闭环。比如产品的应用环境存在持续的振动和冲击，对应在设计中必须从结构设计、接插件选型、大型元器件的安装等方面制定要求。
二是根据现有的技术积累、可靠性理论、试验形成的通用的可提高产品可靠性的设计方法和原则。
背钻孔生产工作原理
依靠钻针下钻时，钻针尖接触基板板面铜箔时产生的微电流来感应板面高度位置，再依据设定的下钻深度进行下钻，在达到下钻深度时停止下钻。
背钻孔板主要应用于何种领域呢？背板主要应用于通信设备、大型服务器、医1疗电子、军事、航天等领域。由于军事、航天属于敏感行业，国内背板通常由军事、航天系统的研究所、研发中心或具有较强军事、航天背景的PCB制造商提供；在中国，背板需求主要来自通信产业，现逐渐发展壮大的通信设备制造领域。
高速背板与整机机框结构设计
高速背板设计与整机机框结构设计主要关注：子卡槽位间距、子卡结构导向设计方案、系统电源总功耗、系统散热风道设计 等
（1）子卡槽位间距
机框宽度受限于机柜宽度限制，因此对于19inch标准机柜而言，子卡槽位间距越小则子卡的数量越多、反之则越少，通常的子卡槽位间距以0.2inch为间隔单位，如：1.2inch、1.4inch、1.6inch 等
实际上子卡槽位间距同时受到几个因素的限制：背板接口连接器的宽度、子卡的器件高度、系统散热风道设计 等。
（2）子卡结构导向
连接器是一种精密连接的器件，一般在整机机框设计时，需要对于子卡进行结构导向方案设计，一般至少在子卡连接器的上下两个位置设计“导向销”，“导向销”系统先于子卡与背板信号连接器连接互连，起到“粗***导向”的作用，避免因为结构错位导致信号连接器损坏。
（3）系统电源功耗
子卡电源连接器的选型及系统电源模块连接器的选型取决于功耗，例如：某子卡的功耗是480W，采用-48V电源，那么要求子卡电源连接器通流能力能够支持10A，然而通常情况下还需要考虑电源压降及系统稳健性的影响，子卡电源连接器的通流能力会在10A要求的基础上提高50~100%，要求满足15~20A。
（4）系统散热风道
整机机框系统的散热风道设计，对于背板的设计存在限制与要求，背板一般不会贯穿整个机框高度、实际上是需要为散热系统的进风口、出风口等让出空间； 对于服务器领域的机框，Midplane的形式比较厂家，由于机框高速尺寸的限制，通常从前插板子卡面板开口进风，同时会要求背板保持30~50%的开孔率，从而保障系统前后风道的设计实现。
