昆山锐钠德电子科技有限公司是一家***的电子辅料及工业自动化解决方案的***高新技术企业 。经过十多年的不断开拓和发展，现在已经成为国内焊锡行业的生产供应商之一.
锡膏问题分析
下面我们将探讨影响改进回流焊接性能的几个主要问题，为发激发工业界研究出解决这一课题的新方法，我们分别对每个问题简要介绍如下：元件固定双面回流焊接已采用多年，在此，先对一面进行印刷布线，安装元件和软熔，然后翻过来对电路板的另一面进行加工处理，为了更加节省起见，某些工艺省去了对一面的软熔，而是同时软熔顶面和底面，典型的例子是电路板底面上仅装有小的元件，如芯片电容器和芯片电阻器，由于印刷电路板（PCB）的设计越来越复杂，装在底面上的元件也越来越大，结果软熔时元件脱落成为一个重要的问题。同时，各国***积极制定环保***，在市场与***双重利益刺激下，***LED产业规模呈快速增长之势。显然，元件脱落现象是由于软熔时熔化了的焊料对元件的垂直固定力不足，而垂直固定力不足可归因于元件重量增加，元件的可焊性差，焊剂的润湿性或焊料量不足等。其中，一个因素是根本的原因。如果在对后面的三个因素加以改进后仍有元件脱落现象存在，就必须使用***T粘结剂。显然，使用粘结剂将会使软熔时元件自对准的效果变差。
千住金属产品
S70G可以根本地解决以往GRN360系列的问题。使用方法（开封后）1)将锡膏约2/3的量添加于钢网上，尽量保持以不超过1罐的量于钢网上。对于FLUX飞散造成连接端等接续异常，M705-S101和GRN360系列相比成功地削减50~80%。M705-S101和GRN360系列除了同样可保证长时间印刷之外，其印刷作业中焊材粉末的氧化***、更加稳定、且减少废弃损失。使用大气回焊造成的氧化、FLUX活性的损失为主要润湿性恶化的原因，容易造成大面积LAND的问题。 M705-S101比起GRN360系列带来更良好的焊接润湿性。
千住无卤素锡膏M705-S101ZH-S4可广泛应用于***T工艺中，可以应用于从标准尺寸的组件（如0603芯片）到精细间距元件（如0.5mm间距的BGA/0201芯片），可焊性良好，可以很好的解决BGA融合缺陷的问题。
锡膏发展历程
1940年代：印刷电路板组装技术在二次中出现并逐渐普及；
1950年代：通孔插装的群焊技术 ---- 波峰焊技术出现；
1960年代：表面组装用片式阻容组件出现；
1971年：Philips公司推出小外形封装集成电路，表面组装概念确立并迅速得到推广应用；
1985年：大气臭氧层发现空洞；
1987年：《蒙特利尔公约》签署，松香基锡膏的主要清洗溶剂----氯氟碳化物的使用受到限制并终被禁止使用。水溶性锡膏与免清洗概念开始受到重视；
1990年代：***气候变暖，温室效应逐年明显；
2002年：《京都协议书》签署，要求逐渐减少挥发性有机物质的使用。低VOC和VOC-Free锡膏的概念开始受到重视。近些年，由于自动化设备的普及，点胶用的针筒锡膏也逐渐占据市场。
