企业资质

深圳市宏力捷电子有限公司上海公司

普通会员第17年

企业等级：普通会员

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企业概况

总公司位于深圳市福田区华强北,30余名工程师专业从事PCBLAYOUT(可从事单层至28层,高频达4G,高速512M),PCB抄板(手机板,通讯板,医疗板等多层线路板),电子产品设计.拥有10000平方米的PCB板厂房,共投资3800万元,可生产单面至十六层线路板.月产量15000平方米以上.工厂经......

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FPC加工FPC线路板加工 FPC设计 FPC软板加工 FPC柔性板加工

产品编号：2003285 更新时间：2020-08-12

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¥1.00

深圳市宏力捷电子有限公司上海公司

主营业务：PCB设计.IC解密.电子产品开发/设计 STM加工,贴片 ...
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产品详情

单面柔性电路板 - 板材:聚亚酰胺树脂材料;,电解铜薄:1.0OZ;,覆盖层:1mil;,厚度:0.1381mm;,线宽/线距:3.9mil/3.93mil;,沉金;,***小孔径:0.40mm.

 单面柔性电路板 - 板材:聚亚酰胺树脂材料;,电解铜薄:1.0OZ;,覆盖层:1mil;,厚度:0.1358mm;,线宽/线距:3mil/3.93mil;沉金;,***小孔径:0.60mm.

 双面柔性电路板 - 板材:聚亚酰胺树脂材料;,压延铜薄:0.5OZ;,覆盖层:1mil;,厚度:0.121mm;,线宽/线距:4mil/4mil;,沉金;,***小孔径:0.25mm.

 双面柔性电路板 - 板材:聚亚酰胺树脂材料;,压延铜薄:0.5OZ;,覆盖层:1mil;,厚度:0.12+0.3mm;,线宽/线距:4mil/4mil;,沉金;,***小孔径:0.30mm.

 三层柔性电路板 - 板材:聚亚酰胺树脂材料;,压延铜薄:0.5OZ;,覆盖层:1mil;,厚度:0.23+0.05mm;,线宽/线距:6mil/6mil;,沉金;,***小孔径:0.30mm.

 三层柔性电路板 - 板材:聚亚酰胺树脂材料;,压延铜薄:0.5OZ;,覆盖层:1mil;,厚度:0.23+0.05mm;,线宽/线距:5.7mil/6mil;,沉金;,***小孔径:0.30mm

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地址：主营产品：PCB设计.IC解密.电子产品开发/设计 STM加工,贴片 ...

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