缠绕膜厚度的生产问题
在厚度问题上，如果对缠绕膜的厚度要求不高，一般沉积的技术常常被使用，沉积技术是指将金属薄层沉积到衬底或之前获得的薄层的技术称为表面沉积，但大多数的沉积技术都可以将薄层厚度控制在几个到几十纳米尺度的范围内，分子束外延技术可以得到单一原子层的结构。其中这种技术在光学仪器、电子技术、包装和现代艺术都有应用。
对于缠绕膜质量的检测，主要就是根据对其性能是否合格来评定的，确保没有问题以后才能使用。缠绕膜的优点之一就是可以制造单面粘性的产品，减轻缠绕拉伸过程中发出的噪声，减少运输、贮藏过程中灰尘、沙粒。在缠绕膜的生产过程中，为了保证上膜张力的平稳性，在放卷处安装有张力调整装置，而在膜运行到拉伸成型板下面时，通过加热板将下膜进行预加热处理，再进行拉伸成型。
因为缠绕膜可以降低批量货物运输包装成本，因而被广泛应用于五金、矿产、化工、食品、机械等多种产品的整集包装上。对于缠绕膜质量的检测，主要就是根据对其性能是否合格来评定的，确保没有问题以后才能使用。缠绕膜包装使包装物品均匀受力，避免受力不均对物品造成损伤，这是传统包装方式（捆扎、打包、胶带等包装）无法做到的。
