PCBA打样中有铅工艺与无铅工艺的不同点:
一、 合金成分不同：常见有铅工艺的锡铅成分为63/37，而无铅合金成份是SAC 305，即Sn:96.5%, Ag: 3%, Cu: 0.5%。无铅工艺不能绝1对保证完全不含有铅，只有含有含量极低的铅，如500 PPM 以下的铅。
二、熔点不同：有铅锡熔点是180°~185°，工作温度约在240°~250°。无铅锡熔点是210°~235°，工作温度245°~280°。根据经验，含锡量每增加8%-10%其熔点增加10度左右，工作温度增加10-20度。
三、成本不同：锡的价格比铅贵，当同等重要的焊料把铅换成锡时，焊料的成本就大幅上升。因此，无铅工艺的成本比有铅工艺高很多，有统计显示，波峰焊用的锡条和手工焊用的锡线，无铅工艺比有铅工艺提高了2.7倍，回流焊用的锡膏成本提高约1.5倍。
四、工艺不同：这点有铅工艺和无铅工艺从名字就能看出来。但具体到工艺，就是用的焊料、元器件以及设备比如波峰焊焊炉、锡膏印刷机、手工焊用的烙铁等都不一样。这也是前面所说，在一家小规模的PCBA加工厂，为什么很难同时处理有铅工艺和无铅工艺的主要原因。
其他方面的差异比如工艺窗口、可焊性、环保要求等也不一样。有铅工艺的工艺窗口更大、可焊性会更好，但因为无铅工艺更符合环保要求，并且随时技术的不断进步，无铅工艺技术也变得日趋可靠成熟。
如何选择PCBA贴装厂
在着手设计和生产PCB样品之前，选择合适的合作伙伴至关重要。
以下是进行正确选择的重要问题：
pcba贴片厂是否在内部制造裸1露的印刷电路板？
制造业的全部或某些部分会分包给第三方吗？
PCB贴片厂是否具有满足您的电路板设计要求的技术经验和能力？
组装人员是否可以直接，迅速地获得所需的材料和组件？
贴片厂家可以按要求的时间表生产零件吗？
无铅PCB贴装可焊性差带来的影响
无铅焊料的可焊性较差也带来了几个挑战。虽然加热元件引线或端子和线路板所需的时间较长常常被认为是无铅焊料焊接性差的根本原因，但主要是锡基合金较高的表面张力(在没有铅的情况下)限制了润湿和扩散行为。对于“更快”的组装过程，如波峰焊和手焊，需要更长的加热时间是一个特别的问题。然而，本质上较差的可焊性会影响所有的装配过程，因为它会在短时间和较长时间(如回流)的装配过程中降低填充孔和圆角形成的质量。
通过两种方法提高无铅焊料的固有可焊性能。
一，新的助焊剂配方可以更有效地降低焊料的表面张力。
二，可为提高无铅合金所表现出的润湿性和扩散活性的元件I/Os和/或电路板指1定可选表面镀层。
严格地从PCB贴装过程的角度来看，无铅和传统的锡铅钎料的混合是有益的。锡铅钎料通过两种现象改善无铅钎料的润湿和扩展性能。首先，铅污染降低了焊料熔液的表面张力。其次，铅的污染降低了无铅合金的熔化温度。
然而，锡铅和无铅焊料的混合及其对热-机械疲劳环境下互连的长期可靠性的影响引起了人们的关注。
蕞后，无pb焊料的使用会影响装配后的清洗步骤(第4步)和检查步骤(第5步)。较高的工艺温度会产生更坚韧的助焊剂残留物，需要更严格的清洗步骤来确保它们被去除。
此外，更坚韧的残留物影响测试探针接触电路板上的测试点垫的能力。接触不良可能是检测到装配上的错误开启的原因。
