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环氧树脂灌封胶运用覆盖面广，技术标准各有不同，品种齐全：从固化标准分，有常温下固化和加温固化两大类；从制剂分，有组份和单组份两大类。那麼，大家一般 采用的通用性黑色灌封胶的特性和应用范畴怎样呢？
1、黑色灌封胶的特性
（1）黏度低、流通性好、非常容易渗入进商品的空隙中，做为根据注浆方法做到密封性实际效果的强力胶，流通性是确保注浆的关键标准，也是应用合理化的关键确保；
（2）可在常温下或中温中固化，固化速率适度。固化全过程是灌封胶充分发挥的关键标准，固化溫度和速率对***充分发挥尤为重要；
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有机硅材料材料的灌封胶具备出色的维修能力，可便捷便捷的将密封性后的电子器件取下维修和拆换；具备出色的传热性能和阻燃，合理提升电子元件的排热能力和安全性能；黏度低，具备优良的流通性，可以渗透到到细微的间隙和电子器件下边；可室内温度固化也可升温固化，直排式泡性好，应用更便捷；固化缩水率小，具备出色的防潮性能和抗震等级能力。
缺陷：价钱高，粘合力差。应用领域：合适灌封各种各样在极端自然环境下工作中的电子元件;
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有机硅灌封胶
特性
有机硅灌封胶固化后材料过软，有灌封胶和疑胶二种形状。
有机硅是一种能够多种多样形状开展生产制造的多功能原材料。有机硅原材料具备平稳的电极化介电强度，是避免空气污染的合理天然屏障，另外在很大的溫度和环境湿度范畴可以清除冲击性和振动所造成的地应力。除开可以在各种各样办公环境下维持他们的物理学和电力学性能之外，有机硅原材料还可以抵御活性氧和紫外光溶解，具备优良的有机化学可靠性。
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伴随着自动化科技的大腰部式发展趋势，因为具有众多出色性能，有机硅灌封胶为电子器件控制模块和设备，不论是简易的還是繁杂的构造和样子都出示了无以伦比的维护。电子器件灌封胶在未固化前归属于液體状，具备流通性，黏剂粘度依据商品的材料、性能、生产工艺流程的不一样而有所区别。灌封胶彻底固化后才可以完成它的实用价值，固化后能够具有防水防水、防污、绝缘层、传热、信息保密、耐腐蚀、耐高温、抗震的***。
