波峰焊炉后AOI设备功能介绍
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项目类别 |
规格说明 |
备注 |
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使用制程 |
波峰焊及回流焊后段 |
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检测方式 |
彩色的图像学习、统计分析、字符自动识别、颜色距离分析、 IC桥接分析、黑白比重分析、亮度分析及相似度分析 |
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摄像系统 |
彩色CCD智能数字相机 |
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分辨率 |
20um、15um、10um |
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编程方式 |
快速手动编程及元件库导入 |
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检测项目 |
元件检查：缺件、偏移、歪斜、立碑、翻件、错件、破损、***等不良 焊点检查：锡多、锡少、连锡、锡珠、锡洞、虚焊及铜箔污染等异常 |
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操作系统 |
Windows XP，Windows 7 |
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测试结果 |
通过22英寸显示器显示NG具体位置 |
双显示器 |
波峰焊炉后AOI设备
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硬件名称 |
品牌 |
产地 |
备注 |
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相机 |
BASLER |
德国 |
500万 CCD |
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镜头 |
FUJINON富士能 |
日本 |
工业镜头 |
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光源 |
孚根 |
上海 |
高亮，多角度RGB光源 |
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伺服马达 |
三菱 |
日本 |
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步进电机 |
鸣志 |
上海 |
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丝杆 |
上银 |
台湾 |
研磨丝杆模组 |
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PLC |
OMRON |
日本 |
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工控机 |
研华 |
台湾 |
I7工控机 |
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联轴器 |
三木 |
日本 |
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传感器 |
SICK |
德国 |
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运动控制卡 |
固高 |
深圳 |
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控制软件 |
VS |
上海 |
自主研发 |
焊点检测
(1)二维检测。只能检测平面，要检测高度还需要辅助。
(2)采用顶部和底部光配合检测，元器件部分灯光反射到摄像机，而焊点部分光线反射出去。即用顶部灯光可以得到元器件部分的影像。与此相反，用底部（水平）灯光照射时元器件部分灯光反射出去，焊点部分光线反射到摄像机即用底部灯光可以得到焊点部分的影像。
编程
通过文件导入程序或自编程序。
