田村TAMURA锡膏
信賴度***佳，通過各項嚴格測試
***治立碑，鍚球、短路、塞孔問題
爬錫高,殘留物少,焊點亮
***銷售量佔***位
为了配合焊锡回流技术的需要，特别研制的高品质及多样化的焊锡膏，以配合当今之表面焊接技术。
● 专为模板印刷设计，印刷性能优良，确保理想之焊接过程。
● 回流后之残余物皆可用清水清洗。
● 回流焊接后无残余物无腐蚀性，绝缘度高。
TAMURA锡膏特性表
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品牌
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合金组成(%)
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融点（℃）
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锡粉颗粒度(um)
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助焊液含量(%)
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RMA-1061A(M1)
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63Sn/37Pb
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183
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22~45
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9.5&plu***n;0.3 wt
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RMA-010-FP
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63Sn/37Pb
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183
|
22~45
|
9.5&plu***n;0.3 wt
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RMA-010-FPA
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63Sn/37Pb
|
183
|
22~45
|
9.5&plu***n;0.3 wt
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RMA-1045CZ(10%)
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63Sn/37Pb
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183
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22~45
|
10.0&plu***n;0.3 wt
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RMA-012-FP
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62.8Sn/0.4Ag/36.8Pb
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179~183
|
22~45
|
9.5&plu***n;0.3 wt
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RMA-20-21L
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62.8Sn/0.4Ag/36.8Pb
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179~183
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20~38
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10.0wt
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RMA-020-FP
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62Sn/2Ag/36Pb
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179~183
|
20~38
|
9.5&plu***n;0.3 wt
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TLF-204-19A
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96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu
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216~220
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20~38
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12.0&plu***n;0.3wt
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TLF-204-49
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96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu
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216~220
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20~38
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11.7wt
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TLF-204-93K
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96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu
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216~220
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20~41
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11.9wt
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TLF-204-111
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96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu
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216~220
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20~36
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11.8wt
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SQ-20S-27（T2）
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62.8Sn/0.4Ag/36.8Pb
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179~183
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20~38
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9.5wt
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TLF-401-11
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96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu
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216~220
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20~36
|
11.9wt
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TLF-211-111（4）
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99Sn/0.3Ag/0.7Cu
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216~220
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20~36
|
11.8 wt
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TLF-206-93F
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96.5Sn/3.9Ag/0.6Cu
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216~221
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20~41
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11.6wt
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