波峰焊炉前AOI设备规格参数
参数 |
规格 |
备注 |
摄像系统 |
CCD 1400万 |
数量:1PCS |
照明系统 |
条形高亮白光光源 |
数量:4PCS |
编程系统 |
快速图形编程 |
1.可自建元件库,2.可离线编程 |
条码识别 |
8*8mm及以上尺寸条码,相机自动识别 |
更小尺寸条码需外置扫码器,为小可读3*3mm条码 |
检测范围 |
400*300mm |
更大尺寸需定制 |
SPC |
有 |
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MES |
有 |
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波峰焊炉前AOI设备硬件配置清单
硬件名称 |
规格参数 |
备注 |
相机 |
工业相机 1400万 |
产地:德国,品牌:Basler |
镜头 |
千万的级广角镜头 |
产地:日本,品牌:Computer |
光源 |
条形高亮白光光源 |
VS |
光源控制器 |
四通道控制器 |
VS |
工业电脑 |
I7-5500U酷睿2.2G,内存8G/SSD 128G 500G |
品牌:讯圣,型号:ARK-1210A |
波峰焊炉后AOI设备
品牌
相机
500万 CCD
镜头
光源
伺服马达
鸣志
上银
OMRON
研华
I7工控机
三木
SICK
固高
VS
炉前AOI波峰焊料不足产生原因
PCB预热和焊接温度太高,使熔融焊料的黏度过低。 预热温度在90-130℃,有较多贴装元器件时温度取上限;锡波温度为250±5℃,焊接时间3-5s。 插装孔的孔径过大,焊料从孔中流出。 插装孔的孔径比引脚直径0.15-0.4mm(细引脚取下限,粗引脚取上限)。细引线大焊盘,焊料被拉到焊盘上,使焊点干瘪。