微孔加工
特点一、微孔加工低开模费,可以按设计人员的设计要求进行任意更改，成本低于五金模百倍！比如在电子工业生产中，多层印刷电路板的生产，就要求在板上钻成千上万个直径约为0。二、能实现金属的半刻，增加公司LOGO，实现品牌化生三、极高的精密度,高可达 /-0.0075mm的精度，满足不同产品的组装要求四、复杂外形微孔加工产品同样可以蚀刻，无需额外增加成本五、没有毛刺，压点，产品不变形,不改变材料性质，不影响产品的功能六、厚薄材料都可以一样加工，满足不同装配组件的要求七、几乎所有金属都能被蚀刻，对各种图案设计无限制八、制造各类机械加工所无法完成的金属部件
直径0.1mm小孔激光加工
激光加工小孔主要是靠高温烧蚀和光化学烧蚀，与机械加工小孔相比，激光加工小孔的分辨率较高，与材料的硬度无关，几乎能在所有的材料上打孔，不存在工具损耗的问题，但是其缺点是所加工的小孔粗糙度大，孔的真圆度不好，容易变成喇叭孔，孔的口边会有烧焦的毛边，而且孔精度不会很高。载玻片多用于实验室生物研究，通常这类微孔对孔径精度要求较高，客户要求定制。其缺点是加工密集型的小孔效率极低，不宜批量生产小孔产品。
激光加工首要对应的是0.1mm以下的材料，电子工业中现已广泛地应用了激光加工技术。例如，精细电子部件、集成电路芯片引线以及多层电路板的焊接；混合集成电路中陶瓷基片或宝石基片上的钻孔、划线和切片；半导体加工工艺中激光走域加热和退火；激光刻蚀、掺杂和氧化；激光化学汽相沉积等。可是作为金属的微孔加工，激光存在的问题是会发生一些烧黑的现象，简略改动材料原料，以及残渣不易整理或无法整理的现象。不是的微孔加工解决方案。如果要求不高，可以试用，可是针对批量的订单，激光加工就无法满意客户的交期和本钱的期望值。激光打孔技术轮廓迂回法加工表面形状由激光束和被加工工件相对位移的轨迹决定。
微孔加工办法? 在孔加工过程中，应避免呈现孔径扩大、孔直线度过大、工件外表粗糙度差及钻头过快磨损等问题，以防影响钻孔质量和扩大加工成本，应尽量确保以下的技能要求:①尺度精度：孔的直径和深度尺度的精度；每当对一项新任务进行评估时，NationalJet公司首先必须确定为有效的孔加工方法。②形状精度：孔的圆度、圆柱度及轴线的直线度；③方位精度：孔与孔轴线或孔与外圆轴线的同轴度；孔与孔或孔与其他外表之间的平行度、垂直度等。? 同时，还应该考虑以下5个要素:? 1.孔径、孔深、公役微孔加工知识、外表粗糙度、孔的结构；? 2.工件的结构特色，包括夹持的稳定性、悬伸量和回转性；?3.机床的功率、转速冷却液体系和稳定性；?4.加工批量；?5.加工成本。? 深孔加工：一般把长径比L(孔深与孔径比)大于5的孔称为深孔。深孔加工比一般孔的加工要困难和杂乱，其原因是：? 1.由于孔深与孔径比较大，刀具细而长、刚性差，所以在钻孔时容易偏斜，产生振荡，使得孔的外表粗糙度和尺度精度不易确保。? 2.钻削时排屑困难。? 3.热量不易排出，钻头散热条件差，使得刀具磨损加剧，甚至丧失切削能力。
