什么是FPC阻抗排线？
FPC阻抗排线作为一种可以有用地对交流电起着阻挡作用的产物，选择一家的FPC阻抗排线厂商进行合作，可以保障FPC排线产物的品性要求，进而增添客户对自家产物的信任。那么FPC阻抗排线有哪些作用呢?底下咱们简单的了解一下：
电子设备(电脑、通信机)操纵时，驱动元件所发出的信息，将经过FPC排线传输线抵达接管元件，信息在印制板的信息线中传输时，其特性阻抗值 Z0 一定与头尾元件的“电子阻抗”可以匹配，信息中的“能量”才会得 到完好的传输。
2. 一旦出现印制板品性不良，Z0 超越衙役时，所传的信息 会出现反射、散失、衰减 或贻误等问题，要紧时会传错信 号，死机。
3. 严格选择板材和管制制作流程，多层板上的 Z0 才能符合 客户所要求的规格。元件的电子阻抗越高时，其传输速度才会越快，因此FPC排线的Z0也要随之升高，方能抵达匹配元件的要求。Z0及格的FPC多层板，才算得上是高速或高频讯号所要求的及格品。
上述即是FPC阻抗排线的作用，希望对你有所帮助。
什么是单面FPC排线
单面FPC排线
具有一层化学蚀刻出的导电图形，在柔性绝缘基材面上的导电图形层为压延铜箔。单面FPC排线又可以分成以下四个小类：
1、无覆盖层单面连接导线图形在绝缘基材上，导线表面无覆盖层，其互连是用锡焊、熔焊或压焊来实现，常用在早期的电话机中。
2、有覆盖层单面连接和前类相比，只是在导线表面多了一层覆盖层。覆盖时需把焊盘露出来，简单的可在端部区域不覆盖。是单面软性PCB中应用较多、较为广泛的一种，使用在汽车仪表、电子仪器中。
无覆盖层双面连接连接盘接口在导线的正面和背面均可连接，在焊盘处的绝缘基材上开一个通路孔，这个通路孔可在绝缘基材的所需位置上先冲制、蚀刻或其它机械方法制成。
4、有覆盖层双面连接前类不同处，表面有一层覆盖层，覆盖层有通路孔，允许其两面都能端接，且仍保持覆盖层，由两层绝缘材料和一层金属导体制成。
FPC排线压合工艺出现溢胶怎么办？
什么是溢胶
气泡和溢胶是柔性电路板压合工艺流程中一种比较普遍的品质异常现象。溢胶指的是在压合流程中，温度升高而使得COVERLAY中胶系流动，从而导致在FPC排线线路PAD位上产生形同EXPORY系列的胶渍问题。
溢胶产生的原因
溢胶产生的原因有很多种，和保护膜（COVERLAY）的加工工艺流程有关；与FPC排线厂工艺制程工艺参数、保存环境、员工的操作方式等都有关系。下面，从具体的因素来加以讨论：
1. 产生溢胶的具体因素之一：由COVERLAY制造过程中的参数所决定。
当CL经涂布（COATING）后进于烘干阶段，如果温度、时间等参数控制不当，就会导致胶系在半固化过程中流量过大。此外，如果CL胶系涂布时分布不均匀，在压合过程中，很难控制溢胶量。
当此类产品出货到客户手中，在来料检验时溢胶量会明显高于产品规格书上的指示值。
2. 产生溢胶的具体因素之二：COVERLAY溢胶与存放环境有关。
目前，台虹COVERLAY的保存条件是10℃以下，保存温度是 0℃－5℃，保存时间是90天。
如果超过保存时间或保存条件达不到要求，COVERLAY容易在空气中吸潮而导致胶系不稳定，很容易产生溢胶。
在工艺参数的设置中，如果压力过大、时间过长、压机压力不均匀都有可能导致溢胶现象。此外，溢胶的控制还和热压用副资材的吸胶性能有关。
FPC排线压合工艺出现溢胶怎么办
1. 产生溢胶的具体因素之三：客户产品结构搭配是否合理是构成溢胶现象的一个重要原因。
在产品设计过程中，FCCL和CL的搭配要尽可能的合理。如果COVERLAY胶系厚度与基材铜箔厚度相距较大，那么极有可能出现溢胶现象。应该从源头上避免FPC排线结构搭配的失误。
2. 产生溢胶的具体因素之四：客户FPC排线成品的特殊设计也会导致局部溢胶。
随着高精密度产品出现，在某些FPC排线产品中，设计了***的PAD位。在压合升温过程中，因其周围没有空隙，PAD位越小溢胶现象更加明显。
在压合假接时，员工操作方式与溢胶有直接影响。
3. 产生溢胶的具体因素之五：溢胶的产生和FPC排线工厂的工艺参数设置有关系。
